Estêncil de reballing bga para qualcomm sdmgarrafa de aço 0.12mm com magnetismo para cpu de alta qualidade

-3%

Bga reballing estêncil para qualcomm sm8250/sdm439/sm8350 ram qualcomm snapdragon 888 cpu bga modelo de calor direto

0

1

-4%

Amaoe alta qualidade bga reballing estêncil para qualcomm msm8974 cpu up & down

0

0

-5%

Estêncil de reballing bga de alta qualidade para msm89 60 cpu 0.12mm estêncil de malha de aço

0

0

-0.2%

Amaoe bga reballing estêncil sam: 8 para samsung nota 4 qualcomm apq8084 cpu bga529 emcp reballing modelo

0

0

-3%

Alta qualidade bga estêncil para qualcomm sm8150 cpu lgv50 samsung s10 xiaomi 9 iq00 ferramentas de reparo

1

4

-1%

Estêncil de reballing bga, de alta qualidade para msm8998 cpu up & down board

0

0

-0.2%

Estêncil para reballing bga de alta qualidade pm: 3 para chip qualcomm power pm6150/6150l/562/670a/670/8150a/845/540/8150

5

10

5.0

-3%

Mechanic-estêncil mecânico s30, malha de aço na cor preta, 0.12mm, para alta temperatura, 500 ° c, para iphone xs max, xr, x, 8p, 8g, 7g, 6s, 6, 5 partes

0

0

-0.9%

Estêncil de aço inoxidável bga para note4 apq8084 cpu bga529 emcp bga reballing 0.12mm espessura de solda modelo

0

0

Rede estêncil para reballing bga, rede de aço de estanho para iphone 8 8p plus, 1 peça

0

0

Amaoe-estêncil para reballing a13, cpu ram nand flash, estanho de solda, espessura da rede, 0.12mm, para iphone 11 pro max

1

0

-0.2%

Sam: 7 estêncil de reballing bga, de alta qualidade para samsung s9 + exyoss9810 sdm845, modelo de reballing de chip cpu

1

0

-2%

Amaoe estêncil para reballing bga, s10 note10 camada intermediária 0.12mm 0.1mm da placa-mãe do estêncil

0

1

Bga reballing stencil para iphone cpu a7 a8 a9 a10 a11 a12 espessura 0.12 milímetros de solda de reparo bga template stencil ferramentas

0

0

-2%

Amaoe-estêncil para reballing bga, 0.15mm, durável, malha de alta qualidade, para iphone a7, a8, a9, a10, a11

1

2

5.0

-0.5%

Msm8992 modelo de estêncil bga para lg, cpu ram, pinos de reballing bga, aquecimento direto, 0.12mm de espessura, anti-tambor

0

0

Estêncil para reballing bga wl 2 em 1 a7 a8 a9 a10 alta precisão, estanho de malha de aço e espessura de 0.12mm

0

0

-3%

Amaoe-estêncil para mac pro, modelos a2159, a1706, a1707, a1534, power ic cpu, ssd, 0.12mm de espessura, bga

1

1

5.0

-3%

Dados incompletos

Amaoe-estêncil bga para iphone com tela x-11 ic 6 em 1, kit de reballing magnético, modelo com 0.12mm

0

0

Amao hu1/hu2/hu3 bga reballing estêncil planta estanho net para huawei hisilicon kirin hi3670/3660/3650 cpu ram chip ic 0.12mm

3

0

Amaoe-estêncil para reballing bga, para qualcomm base de chip qsc6270 1110 1105, 6600, mdm9600 8215, 6246, msm6260, 7521, estanho de reballing de cpu

0

0

-1%

Estêncil de reballing bga de alta qualidade para cpu mtk mt6795w/mt6595w/mt6797w placa estêncil de placa up & down

0

0

Mecânico s24 series bga, estêncil para reballing iphone 5/convés/6/6p/6s/6sp/7/7p/8/8p/x cpu, universal planta, estanho, malha de aço 0.12mm

2

4

5.0

Modelo de estêncil amaoe mq3 bga, para qualcomm snapdragon 865 sm8250 7250 sm7150 sm6150 mt6885z cpu ram rede de plantio de estanho

1

6

-0.5%

Estêncil universal de malha de aço preto para substituição de bga, estêncil para cpu em placa de estanho para iphone

0

0

-7%

100fix mi 8 bga reballing estêncil 0.12mm para xiao mi 5 5s 5splus nota 2 mix msm8996 cpu

0

0

Amaoe-estêncil para mac pro, modelos a2159, a1706, a1707, a1534, power ic cpu, ssd, 0.12mm de espessura, bga

1

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-0.4%

Amaoe bga reballing estêncil para qualcomm cpu ram chip ic sdm710 sm6150 msm8917 sdm845 sm8150 sdm670 bga reballing modelo

0

0

Estêncil reballing de amaoe bga para qualcomm mt6779v mt6768v mt6758v mt6761v mt6165v sdm439 msm8909w cpu chip bga ic reballing lata

0

0

-0.2%

Amaoe bga reballing estêncil sam: 5 para samsung a9/c9 chip msm8976/cpu/a9000/c9000 up & down cpu modelo ferramenta de reparo do telefone

0

0

Amao hw13 bga reballing stencil modelo para huawei nova 7 pro se glória 30s x10 hi6290 985 cpu ic chip estanho plantio malha de aço

1

3

5.0

Amaoe-estêncil para reballing bga, para qualcomm mt6779v mt6768v mt6758v mt6761v mt6165v sdmcasual, chip de cpu, bga, ic, reballing

1

3

5.0

-3%

Amaoe bga reballing stencil rk1 para rv110ba/rk3399/rv1109/rockchip bga/malha de aço

0

1

-6%

Modelo de estêncil amao hw15 bga, para huawei mate40pro 40rs kirin 9000 hi36a0 cpu ram, malha de aço e placa de estanho

0

1

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Japão aço stencil bga para samsung s9 s9 + exynos9810 sdm845 template calor cpu plantio estanho net 0.12 milímetros de espessura

0

0

-39%

Msm89 53 1ab msm89 16 msm89 40 msm89 52 msm89 37 bga 153 bga 221 alimentação wifi flash nand cpu bga estêncil reballing

1

1

5.0

-0.6%

Amaoe-estêncil de reballing bga para qualcomm, sdm710, sdm845, sdm660, sdm636, mtk, mt6771v, mt6739v, mt6763v, mt6757v, estanho de reballing de cpu

0

7

Mecânico 3d-xs-m 3d sulco de plantio de aço estanho net bga stencil reballing stencil o posicionamento exato para iphonex xs xs max

0

0

Wl para samsung s6 s6 + s8 + s7 s9 s9 nota c7 j3 j5 a5 0.12mm espessura bga reballing estêncil kit de malha estanho solda modelo

2

0

-2%

Estêncil universal de malha de aço preto para iphone 5-8, módulo de disco rígido 3d, posicionamento de bga, reballing, estêncil para cpu de placa de estanho

0

0

Modelo mt6768v mt6765v mt6779v mt6758v mt6761v sdmcasual cpu ram ic chip bga reballing estêncil de aquecimento rede de estanho

1

0

Amaoe-estêncil para reballing bga, rede de estanho para cpu xiaomi cc9 cc9e 8se a3 redmi note8 qualcomm snapdragon 655 sm6125 710 sdm710

3

5

5.0

-0.2%

Amaoe wc1 bga reballing estêncil wcn3680 wcn3660 wcn3980 wcd9302 wcd9306 wcd9310 wcd9335 wcd9326 áudio wi-fi ic chip de solda lata

1

1

5.0

-6%

Modelo estêncil para reballing bga, 0.12mm de espessura, boa qualidade, não deformada facilmente, para iphone 8/8p/x

0

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-4%

0.12 milímetros de espessura kit de solda bga stencil reballing template para macbook 2015 a1534 820-00045-a sr23g cpu plantio estanho net

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Amaoe-estêncil para reballing bga, para chip mtk, cpu, bga, estêncil mt6762v mt6739v mt6757v mt6771v, modelo de aquecimento ic

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Dados incompletos

Wl bga reballing stencil kit para samsung cpu ram power ic reball pino bga modelo de calor direto

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