Amaoe bga reballing estêncil sam: 5 para samsung a9/c9 chip msm8976/cpu/a9000/c9000 up & down cpu modelo ferramenta de reparo do telefone

-0.2%

Amaoe bga reballing estêncil sam: 8 para samsung nota 4 qualcomm apq8084 cpu bga529 emcp reballing modelo

0

0

-0.2%

Sam: 7 estêncil de reballing bga, de alta qualidade para samsung s9 + exyoss9810 sdm845, modelo de reballing de chip cpu

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0

-1%

Estêncil de reballing bga, de alta qualidade para msm8998 cpu up & down board

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-4%

Amaoe alta qualidade bga reballing estêncil para qualcomm msm8974 cpu up & down

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0

Amaoe-estêncil para reballing bga, para chip mtk, cpu, bga, estêncil mt6762v mt6739v mt6757v mt6771v, modelo de aquecimento ic

1

0

-0.2%

Amaoe sam: estêncil reballing de 6 bga para samsung c7010/j610 msm8916/8953b01/c7/j3/5/a5 malha de aço reballing modelo

1

0

-1%

Estêncil de reballing bga de alta qualidade para cpu mtk mt6795w/mt6595w/mt6797w placa estêncil de placa up & down

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-0.2%

Amaoe estêncil de reballing bga para qualcomm msm89 52 cpu, de alta qualidade com malha de aço de 0.12mm

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0

Wylie bga estêncil para reballing, estêncil para huawei samsung cpu chip ram ic msm8998 msm8996 msm8992 msm89 56 msm89 76

0

0

Amaoe-estêncil para reballing bga, para samsung s9/s9 +, cpu, áudio ram, wi-fi, para snapdragon 845, cpu pm845, chip bga ic welder

0

0

Amaoe bga reballing estêncil para samsung s9/s9 + cpu ram potência wi fi de áudio para snapdragon 845 cpu pm845 chip bga ic solda estanho

1

2

Amaoe bga reballing stencil para samsung exynos 9810 8895 7880 7580 7570 3470 3475 cpu chip de stencil bga ic reballing solda de estanho

0

0

Estêncil para reballing bga, de alta qualidade, para samsung j1/j2/j3/j4 j100h/j2/j320f/g570m exynos 7507/3475 sc9830a/7730s cpu

3

2

Bga reballing stencil para iphone cpu a7 a8 a9 a10 a11 a12 espessura 0.12 milímetros de solda de reparo bga template stencil ferramentas

0

0

-3%

Alta qualidade bga estêncil para qualcomm sm8150 cpu lgv50 samsung s10 xiaomi 9 iq00 ferramentas de reparo

1

4

Amaoe-modelo de estêncil para reballing bga hw7, modelo de estanho ic para huawei p20 mate 10 pro rs honour v10, kirin 970, hi3670, chip de alimentação da cpu

1

4

5.0

Amaoe bga reballing estêncil para xiaomi note3 6x redmi note5 nota 5 pro snapdragon 636 660 cpu chip de energia bga chip estanho planta net

0

1

-3%

Amaoe-modelo de estêncil para reballing bga, para lg g5/g6 vs995/v20/h868/q8 msm8996, cpu, áudio, wi-fi, chip ic, estanho de solda

0

0

-0.4%

Amaoe bga reballing estêncil para qualcomm cpu ram chip ic sdm710 sm6150 msm8917 sdm845 sm8150 sdm670 bga reballing modelo

0

0

-0.7%

Amaoe eu2 para exynos 7880/8895/9810/3475/7580/8895/3470/7570 para samsung cpu ram chip de stencil bga ic reballing solda de estanho

0

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Dados incompletos

Wl bga reballing stencil kit para samsung cpu ram power ic reball pino bga modelo de calor direto

0

0

Reequilíbrio bga para samsung s9 s9 +, modelo de placa de estanho para reequilíbrio de cpu bga s9 + exyoss9810 sdm845, modelo de plantio de estanho

0

0

Amaoe-estêncil para reballing bga, para samsung s6, s6 +, note5, g9200/9250/n9200, exynos 7420, chip de cpu, estanho de solda

0

0

-2%

Amaoe-estêncil para reballing bga, 0.15mm, durável, malha de alta qualidade, para iphone a7, a8, a9, a10, a11

1

2

5.0

-5%

Para samsung s10/s9/s8/s7/s6/s5/a5/a7/a3/j7/j3/a9/c9/c7/a520/a310/note 5/8/9/10 modelo de solda de estêncil de reballing da lata da microplaqueta bga do ic

3

7

4.7

Amaoe eu1 para exynos 8890/exynos 5430/exynos 7420 para samsung cpu ram chip bga estêncil ic solda reballing tin pin aquecimento

0

1

-2%

Estêncil de reballing bga para qualcomm sdmgarrafa de aço 0.12mm com magnetismo para cpu de alta qualidade

2

1

-2%

Alta qualidade bga reballing stencil para mt6732v/mt6752v/mt6750v/mt6755v cpu 0.12mm malha de aço

0

0

-2%

Amaoe sam2 estanho para solda, estêncil para samsung s7/s7 + g9300/g9350/g930f exynos 8890/msm8996 cpu ram, wi-fi, chip de alimentação bga, estêncil

1

1

-3%

Amaoe-estêncil para reballing bga, para huawei, cpu ram, hi3690, hi3680, hi3670, hi6250, hi6260, v101, hi3630, hi3635, placa de chip ic

0

0

-0.4%

Amaoe-estêncil para reballing bga, para samsung j720, a505, g8870, g887, a40s, a8s, sdm710, exyoss7906, cpu, bga, rede de instalação de estanho

1

0

Amaoe-estêncil para reballing a13, cpu ram nand flash, estanho de solda, espessura da rede, 0.12mm, para iphone 11 pro max

1

0

Amaoe sam6 para samsung c7010/j610/j3/j5/c7/a5 msm8916/msm8953 cpu ram wi-fi chip de potência bga stencil ic solda reballing estanho pino

0

0

Mecânico 3d sulco estêncil preto para o telefone a8 a9 a10 a11 a12 cpu nand baseband ic chip bga reballing estanho plantio modelo

1

1

5.0

Ferramenta de reballing bga, estêncil para iphone cpu a8 a9 a10 a11 a12 superior e inferior

0

0

-3%

Estêncil bga para samsung a7, a5, a3, s5, j7, exyoss3470/7580/7880, modelo de soldagem da cpu, estêncil de reequilíbrio

0

0

Para samsung nota 5 bga stencil bga cpu potência emmc bga reballing direto aquecimento stencil aquecimento direto template s5039

0

0

Modelo de estêncil amaoe lg1 bga, modelo para lg g2/g3/g4/h990/v10/h968/vs988/ls990 msm8992/8974 cpu ram com chip de solda de estanho

0

0

Mecânico, estêncil preto para sulco 3d, para telefone a8 a9 a10 a11 a12 cpu nand band, chip ic, reballing bga, modelo de plantio de estanho

0

0

Para ipad ar 1 ipad 5 mini 2/3 cpu/ram nand potência wi-fi de áudio usb ic chip bga estêncil bga reballing estêncil estêncil estanho solda modelo

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Amaoe mi12 bga modelo de estêncil reballing para xiaomi 10 pro redmi k30pro snapdragon 865 sm8250 cpu ram power aduio pm ic chip

2

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5.0

-0.2%

Amaoe wc1 bga reballing estêncil wcn3680 wcn3660 wcn3980 wcd9302 wcd9306 wcd9310 wcd9335 wcd9326 áudio wi-fi ic chip de solda lata

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1

5.0

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Alta qualidade amaoe bga reballing estêncil mi: 4 para redmi note 2/3 msm8956/mt6795 cpu xiaomi max chip reballing ferramentas

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Bga reball para huawei companheiro kirin 980 hi3680 cpu 20/20x/20 pro/20 rs/companheiro x honra v20/magic 2 bga stencil reballing template

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Amaoe bga reballing estêncil para samsung s8 s8 + note8 g955u n9500 msm8998 exynos 8895 cpu ram wi-fi chip estanho planta net

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Modelo de estêncil amaoe mq3 bga, para qualcomm snapdragon 865 sm8250 7250 sm7150 sm6150 mt6885z cpu ram rede de plantio de estanho

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