Modelo estêncil para reballing bga, 0.12mm de espessura, boa qualidade, não deformada facilmente, para iphone 8/8p/x

Estêncil médio da camada bga reballing para samsung note10 n976v/975u/0/8 estêncil da solda que plantia a espessura do modelo de aquecimento líquido 0.12mm

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Bga, estêncil para reballing, para samsung a7 a5 a3 s5 j7 7580 7880, modelo de solda cpu, 0.12mm de espessura

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Ppd a11 cpu bga reballing stencil modelo para iphone x

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Dados incompletos

Amaoe-estêncil bga para iphone com tela x-11 ic 6 em 1, kit de reballing magnético, modelo com 0.12mm

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Wl kit de estêncil para reballing bga, modelo dourado de malha de estanho de 0.12mm de espessura para telefone 12 11 xsmax xs xr x 8 8p 7 6p 6 5 cv

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Wl nano ouro bga reballing stencil 0.12 milímetros para o telefone xsmax xs xr x 8 8p 7p 7 6p 6 5 5s cpu ic reparação malha estanho solda template

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Modelo de soldagem bga para reballing, estêncil para disco rígido do do iphone pcie nand 0.25mm de espessura

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Kaisi-conjunto de estêncil para reballing bga, 0.12mm, placa de solda para iphone cpu a8 a9 a10 a11 a12 a13 11 pro max xs xr x 8 8p 7p 6s 6

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Kit estêncil para reballing bga, para huawei mt7 mt8 mts p8 g7 g8 7i 5s p9 0.12mm de espessura

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Estêncil de reballing bga de alta qualidade para msm89 60 cpu 0.12mm estêncil de malha de aço

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Modelo de estêncil para reballing bga de 0.12mm, para chip de interruptor ic bga200/nfcbea, ferramentas de reparo de solda

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Bga reballing estêncil para iphone xr/xs/xs max/x/8p/7/6s/6sp/6/6p placa-mãe cpu ic chip solda modelo bga ferramentas de retrabalho

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Mecânico s24 series bga, estêncil para reballing iphone 5/convés/6/6p/6s/6sp/7/7p/8/8p/x cpu, universal planta, estanho, malha de aço 0.12mm

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Estêncil para reballing bga, modelos de solda samsung s7 msm8996 cpu g9300 g9350 g9308 com 0.12mm de espessura

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Wl ouro bga reballing estêncil para o telefone xs xr x 8p 7 7 6p 6 5 5s cpu ic repair 0.12mm nano lata malha solda modelo

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Amaoe-estêncil para mac pro, modelos a2159, a1706, a1707, a1534, power ic cpu, ssd, 0.12mm de espessura, bga

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8 pçs/lote iphone bga template stencil reballing bga aquecimento direto para o iphone 6 6p 6s 6sp 7 7p 8 8p

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Wl chip bga reballing template stencil 0.12mm espessura tin solda malha para huawei mtk mt7 mts p8 c7 c8 71 5s mt8 p9

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0.12 milímetros de espessura kit de solda bga stencil reballing template para macbook 2015 a1534 820-00045-a sr23g cpu plantio estanho net

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Estêncil de aço inoxidável bga, para iphone xr xs max x 8 8p 7p 6s 6sp 6 6p, placa de chip ic de solda, kit de estêncil de reballing bga

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Modelo de estanho para cabo de tela lcd e identificação facial, estêncil para reballing de iphone 0.12mm

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Amaoe-estêncil para mac pro, modelos a2159, a1706, a1707, a1534, power ic cpu, ssd, 0.12mm de espessura, bga

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Kit de estêncil para reballing bga, ferramenta em 3d para iphone x a8 6g 6p a9 6s 6sp a10 a11 7 7p 8 8p rede de aço de reparo de malha, 1 peça

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Kit estêncil de reequilíbrio bga precisão, 0.12mm de espessura, modelo de malha de estanho para xiaomi mi3 3s note mi6 mix2 redmi note

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Wylie modelo de estanho para cabo de tela lcd, modelo de identificação facial ip para estêncil de 0.12mm para reballing de iphone

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Estêncil de reballing bga amaoe de alta qualidade, para iphone 7 7plus 8 8plus x, reconhecimento facial, lcd, touch ic

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Bga estêncil de reballing para iphone, xr/xs/xs max/x/8/8p/7/7p/6s/6/lâmpada, placa mãe de cpu ic chip, modelo de estanho, reballing

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Kaisi-conjunto de estêncil para reballing bga, 0.12mm, placa de solda para iphone cpu a8 a9 a10 a11 a12 a13 11pro/max xs xr 8 8p 7p 6s 6p

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Estêncil para reballing bga wl 2 em 1 a7 a8 a9 a10 alta precisão, estanho de malha de aço e espessura de 0.12mm

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Alta qualidade bga reballing stencil para mt6732v/mt6752v/mt6750v/mt6755v cpu 0.12mm malha de aço

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Estêncil de reballing bga para qualcomm sdmgarrafa de aço 0.12mm com magnetismo para cpu de alta qualidade

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Tamanhos 13! kit estêncil para reballing bga, estêncil de alta qualidade para iphone 6/6 +/ 6s/7 e iphone 8/8p para iphone x

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Amaoe-estêncil para iphone x, xs max, xr, 11pro, max, matriz de identificação facial, tela lcd, cabo de estanho, modelo 0.1mm, 0.12mm

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Amaoe-estêncil para reballing a13, cpu ram nand flash, estanho de solda, espessura da rede, 0.12mm, para iphone 11 pro max

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Estêncil de aço inoxidável para reballing bga, placa lógica de placa lógica ic chip cpu bga para iphone xr xs max x 8 8p 7 7p 6s 6sp 6 6p

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Kit de estêncil para reballing bga, modelo de malha de estanho para samsung s6 s6 + s8 + s7 s9 + note c7 j3 j5 a5 0.12mm de espessura

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Estêncil para reballing ic chip de macbook, estanho de rede para aquecimento de solda, 0.15mm de espessura

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Amaoe estêncil para reballing bga, s10 note10 camada intermediária 0.12mm 0.1mm da placa-mãe do estêncil

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Mecânico, modelo de estêncil para reballing bga 3d, dourado, para iphone 8p/8/7/7p/6sp/6p/a11/a10/a9/a8 nand, reparo de solda, placa mãe

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Bga stencil para o iphone 5s 6 6 s 6sp 7 8 2 8 p x para ipad-6 pro 9.7/12.9 mini 1-4 wifi ic bga reballing template tin

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Estêncil de reballing bga em aço inoxidável, modelo de placa de reballing para iphone xs max xs x 8 8p 7p 7 6s 6sp 6 p 6 pcb cpu

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Modelo mecânico de ferramenta estêncil 3d bga, para placa mãe de camada intermediária iphone x, kit de estêncil para bga

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Modelo de placa lógica bga, estêncil para reparação de placa mãe de iphone x, ferramentas de reparo

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