0.12 milímetros de Espessura Kit De Solda BGA Stencil Reballing Template para Macbook 2015 A1534 820-00045-A SR23G CPU Plantio Estanho Net

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Kit estêncil de reequilíbrio bga precisão, 0.12mm de espessura, modelo de malha de estanho para xiaomi mi3 3s note mi6 mix2 redmi note

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Universal bga template stencil reballing kit 0.12 milímetros espessura tin solda malha para iphone xsmax xs xr x 8 8 p p 7 7 6 p 6 5 5s

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Estêncil médio da camada bga reballing para samsung note10 n976v/975u/0/8 estêncil da solda que plantia a espessura do modelo de aquecimento líquido 0.12mm

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Amaoe-estêncil para mac pro, modelos a2159, a1706, a1707, a1534, power ic cpu, ssd, 0.12mm de espessura, bga

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Estêncil para macbook 2016, a1534, sr2en, cpu, bga, reballing, pino ic, tela de solda, isolamento de calor, anti-tambor, 0.15mm de espessura

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Kit de estêncil multiuso para reballing bga, para celular 6 6p 6s 6sp 7 7p ic chip cpu estanho de solda, espessura de 0.12mm

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Bga molde para reballing, estênceis de solda para samsung s6/s6 +/note5/7420/cpu/g9200/9250/n9200, rede de estanho para plantio de 0.12mm de espessura

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Amaoe-estêncil para mac pro, modelos a2159, a1706, a1707, a1534, power ic cpu, ssd, 0.12mm de espessura, bga

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Ic chip bga template stencil reballing kit de solda para lg v30 v30 + v30s v30s + h930ds msm8998 cpu estanho plantio net

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Bga reballing stencil para iphone cpu a7 a8 a9 a10 a11 a12 espessura 0.12 milímetros de solda de reparo bga template stencil ferramentas

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Wl chip bga reballing template stencil 0.12mm espessura tin solda malha para huawei mtk mt7 mts p8 c7 c8 71 5s mt8 p9

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Wl para samsung s6 s6 + s8 + s7 s9 s9 nota c7 j3 j5 a5 0.12mm espessura bga reballing estêncil kit de malha estanho solda modelo

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Estêncil para reballing ic chip de macbook, estanho de rede para aquecimento de solda, 0.15mm de espessura

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Wl bga template stencil reballing kit 0.12 milímetros espessura tin solda malha para ipad 2/3/4 5 6 ar 1 2 mini 1 2 3 4 pro

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Bga reballing stencil kit para tablet pc ram a20 rk618 rk3288 rk3188-t ddr cpu solda de estanho plantio template

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Kit de estêncil para reballing bga, modelo de malha de estanho para samsung s6 s6 + s8 + s7 s9 + note c7 j3 j5 a5 0.12mm de espessura

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Amaoe-estêncil para reballing bga, malha de estanho, placa de solda para ipad 2, 3, 4, 5, 6, mini 1, 2, 3, 4, pro 9.7, 10.5, 12.9 de espessura, 0.12mm

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Bga-modelo de plataforma de estêncil para reballing, para macbook cpu a1534/sr2en/sr23g/sr32s/sr170/sr2ey/sr071/sr15f, ferramentas de reparo de solda

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Wl kit de estêncil para reballing bga, modelo dourado de malha de estanho de 0.12mm de espessura para telefone 12 11 xsmax xs xr x 8 8p 7 6p 6 5 cv

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Kaisi bga-kit estêncil para reballing, 0.12mm de espessura, para iphone 6, 6s, 7g, 8p, x, xs, 11, pro, max ic, placa de reparo de solda

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Estêncil de aço inoxidável bga para note4 apq8084 cpu bga529 emcp bga reballing 0.12mm espessura de solda modelo

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Para oppo a3 a73 a79 a83 r11 r15 sdm660 vivo x20 x20i mt6771 cpu bga reballing kit stencil plantio estanho líquido de solda modelo

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Ic chip bga template stencil reballing kit de solda para lg g2 g3 g4 h790 v10 h968 ls990 vs986 msm8992 8974 cpu plantio estanho net

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Bga kit de estêncil para reballing, compatível com samsung a9/c9/msm89 76/cpu/a9000/a9100/c9000 placa de estanho para plantio bga

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Kit de estêncil para reballing bga, modelo de malha de estanho espessura de 0.12mm wl para ipad 2 3 4 5 6 air 1 2 mini 1 2 3 4 pro

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Dados incompletos

Amaoe-estêncil para reballing bga, estêncil para mac pro a2159 a1989/1990 a1932 a1706 a1707 a1534 power ic cpu ssd 0.12mm de espessura

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Amaoe-estêncil para reballing bga, conjunto de estêncil de solda para 12 pro max, mini chip ic multifuncional, rede de instalações de estanho de alta qualidade

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Original testado a1534 placa-mãe 820-00045-a 820-00244-a para macbook retina 12 "placa lógica 1.1ghz 512gb 2015

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Estêncil bga para macbook cpu ic 6-7 ° geração, reballing de chip sr32s, placa de aquecimento de solda

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Japão aço stencil bga para samsung s9 s9 + exynos9810 sdm845 template calor cpu plantio estanho net 0.12 milímetros de espessura

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Estêncil para reballing bga, modelos de solda samsung s7 msm8996 cpu g9300 g9350 g9308 com 0.12mm de espessura

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Estêncil para reballing bga wl 2 em 1 a7 a8 a9 a10 alta precisão, estanho de malha de aço e espessura de 0.12mm

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2016 anos 820-00045 820-00045-a/10/11 placa lógica defeituosa para apple macbook a1534 12 "reparo

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Modelo de soldagem bga para reballing, estêncil para disco rígido do do iphone pcie nand 0.25mm de espessura

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Msm8992 modelo de estêncil bga para lg, cpu ram, pinos de reballing bga, aquecimento direto, 0.12mm de espessura, anti-tambor

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Reequilíbrio bga para samsung s9 s9 +, modelo de placa de estanho para reequilíbrio de cpu bga s9 + exyoss9810 sdm845, modelo de plantio de estanho

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Kit bga reballing stencil para samsung série s9 s8 s7 note8 note5 modelo de solda de solda bga stencil aço líquido

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Wl nano ouro bga reballing stencil 0.12 milímetros para o telefone xsmax xs xr x 8 8p 7p 7 6p 6 5 5s cpu ic reparação malha estanho solda template

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Ferramenta estêncil para reballing bga qianli, modelo de aquecimento de solda para rede de plantas de estanho para ip xs 8 7 6s 6 tamanhos 5

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Kit de estêncil amaoe bga para reballing, placa de solda em rede de estanho para huawei p30 pro, reballing de camada intermediária 0.1mm

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Wl ouro bga reballing estêncil para o telefone xs xr x 8p 7 7 6p 6 5 5s cpu ic repair 0.12mm nano lata malha solda modelo

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Placa mãe para macbook retina a1534, 12 ", 1.1ghz 1.2ghz, 256 gb 512 2015, placa lógica testada

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Amaoe bga reballing estêncil para samsung exynos990 exynos9610 cpu ram ic pino de solda estanho planta net

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Testado a1534 placa-mãe 820-00045-a 820-00244-a para macbook retina 12 "placa lógica 256/512gb 1.1ghz 1.2ghz 2015 2016 anos

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Estêncil bga para iphone xs max xs xr x 8p 7 6sp 6s ic chip placa-mãe reballing kit conjunto modelo de solda 0.12mm espessura

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Modelo de solda bga stencil para samsung note4 apq8084 cpu bga529 emcp bga reballing modelo de calor líquido

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