Bga molde para reballing, estênceis de solda para samsung s6/s6 +/note5/7420/cpu/g9200/9250/n9200, rede de estanho para plantio de 0.12mm de espessura

Estêncil para reballing bga, modelos de solda samsung s7 msm8996 cpu g9300 g9350 g9308 com 0.12mm de espessura

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Japão aço stencil bga para samsung s9 s9 + exynos9810 sdm845 template calor cpu plantio estanho net 0.12 milímetros de espessura

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0.12 milímetros de espessura kit de solda bga stencil reballing template para macbook 2015 a1534 820-00045-a sr23g cpu plantio estanho net

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Estêncil de aço inoxidável bga para note4 apq8084 cpu bga529 emcp bga reballing 0.12mm espessura de solda modelo

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Estêncil médio da camada bga reballing para samsung note10 n976v/975u/0/8 estêncil da solda que plantia a espessura do modelo de aquecimento líquido 0.12mm

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Kit de estêncil para reballing bga, modelo de malha de estanho para samsung s6 s6 + s8 + s7 s9 + note c7 j3 j5 a5 0.12mm de espessura

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Wl para samsung s6 s6 + s8 + s7 s9 s9 nota c7 j3 j5 a5 0.12mm espessura bga reballing estêncil kit de malha estanho solda modelo

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Bga reballing stencil para iphone cpu a7 a8 a9 a10 a11 a12 espessura 0.12 milímetros de solda de reparo bga template stencil ferramentas

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Bga, estêncil para reballing, para samsung a7 a5 a3 s5 j7 7580 7880, modelo de solda cpu, 0.12mm de espessura

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Modelo de soldagem bga para reballing, estêncil para disco rígido do do iphone pcie nand 0.25mm de espessura

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0.12mm bga reballing stencil kit for macbook 2016/a1534/sr2zy/em/em cpu power ic mac tin planting solder net template

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Modelo de solda bga stencil para samsung note4 apq8084 cpu bga529 emcp bga reballing modelo de calor líquido

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Líquido de solda bga reballing stencil para samsung s7 msm8996 cpu g9300 g9350 g9308 plantio estanho reballing template placa

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Ic chip bga template stencil reballing kit de solda para lg v30 v30 + v30s v30s + h930ds msm8998 cpu estanho plantio net

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Estêncil para reballing bga wl 2 em 1 a7 a8 a9 a10 alta precisão, estanho de malha de aço e espessura de 0.12mm

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Kit estêncil de reequilíbrio bga precisão, 0.12mm de espessura, modelo de malha de estanho para xiaomi mi3 3s note mi6 mix2 redmi note

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Msm8992 modelo de estêncil bga para lg, cpu ram, pinos de reballing bga, aquecimento direto, 0.12mm de espessura, anti-tambor

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Amaoe-estêncil para reballing bga, malha de estanho, placa de solda para ipad 2, 3, 4, 5, 6, mini 1, 2, 3, 4, pro 9.7, 10.5, 12.9 de espessura, 0.12mm

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Reequilíbrio bga para samsung s9 s9 +, modelo de placa de estanho para reequilíbrio de cpu bga s9 + exyoss9810 sdm845, modelo de plantio de estanho

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Para samsung s6 s6 + note5 s8 s8 + note8 s9 s9 + s7 série bga reballing stencil kit cpu chip de aquecimento reballing template aquecimento

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Kit bga reballing stencil para samsung série s9 s8 s7 note8 note5 modelo de solda de solda bga stencil aço líquido

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Mijing 0.12mm japão aço estanho net para iphone 6 7 8 x xs max ipad wifi nand a8 a9 a10 a11 cpu bga reballing stencils furos quadrados

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Japão aço inoxidável bga reballing stencil molde de solda para iphone xs placa-mãe disco rígido plantio tin net retrabalho ferramentas

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Para oppo a3 a73 a79 a83 r11 r15 sdm660 vivo x20 x20i mt6771 cpu bga reballing kit stencil plantio estanho líquido de solda modelo

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Rede de plantio bga wl 0.12mm/0.15mm, rede de estanho para iphone x, rede intermediária de camada de estanho antitambor, rede de aço de planta

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Exynos 7885/9820/980/8890/5430/7420/7880/8895/9810/3475/7580 para cpu samsung, bga, modelo estêncil para reballing

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Exynos 7885/9820/980/8890/5430/7420/7880/8895/9810/3475/7580 para cpu samsung, bga, modelo estêncil para reballing

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Dados incompletos

Amaoe-estêncil para reballing bga, rede de solda, estanho, para samsung j5 j4 j3 s8 + s8 note8 note5 a520 a310 a9note10 s7 s6 + s10 s10

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Bga kit de estêncil para reballing, compatível com samsung a9/c9/msm89 76/cpu/a9000/a9100/c9000 placa de estanho para plantio bga

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Estêncil para reballing bga, para placa principal de camada intermediária mainboard note10 s10

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90x90mm bga reballing stencils solda bola de aço modelo para ps4 bga ic reball estação bga retrabalho

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Wl nano ouro bga reballing stencil 0.12 milímetros para o telefone xsmax xs xr x 8 8p 7p 7 6p 6 5 5s cpu ic reparação malha estanho solda template

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Bga reballing stencil para samsung a9/c9/msm8976/cpu/a9000/a9100/c9000 telefone móvel plantio estanho líquido ferramenta de reparo

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Wl ouro bga reballing estêncil para o telefone xs xr x 8p 7 7 6p 6 5 5s cpu ic repair 0.12mm nano lata malha solda modelo

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Aço inoxidável bga reballing stencil kit para samsung s8 s7 s6 note8 note4 plantio estanho modelo reballing placa de solda net

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Wl chip bga reballing template stencil 0.12mm espessura tin solda malha para huawei mtk mt7 mts p8 c7 c8 71 5s mt8 p9

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Estêncil bga para macbook cpu ic 6-7 ° geração, reballing de chip sr32s, placa de aquecimento de solda

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Modelo wl para iphone a6, a7, a8, a9, a10, a11, a12, cpu, nand, bga, ferramenta de posicionamento, estanho

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Estêncil bga para samsung a7, a5, a3, s5, j7, exyoss3470/7580/7880, modelo de soldagem da cpu, estêncil de reequilíbrio

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Amaoe-estêncil para reballing a13, cpu ram nand flash, estanho de solda, espessura da rede, 0.12mm, para iphone 11 pro max

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Rede de reballing bga, 33 peças, estêncil de aço universal, malha de modelo de aço, kit de estêncil diretamente com calor para bola de solda, desconto

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5.0

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Kaisi bga-kit estêncil para reballing, 0.12mm de espessura, para iphone 6, 6s, 7g, 8p, x, xs, 11, pro, max ic, placa de reparo de solda

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Para mtk mt6795w mt6797w mt6595 mt6732 mt6750 bga kit de estêncil de chip de reballing 0.12mm modelo de aquecimento direto

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Amaoe bga reballing estêncil para samsung exynos990 exynos9610 cpu ram ic pino de solda estanho planta net

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Estêncil para reballing ic chip de macbook, estanho de rede para aquecimento de solda, 0.15mm de espessura

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Universal bga template stencil reballing kit 0.12 milímetros espessura tin solda malha para iphone xsmax xs xr x 8 8 p p 7 7 6 p 6 5 5s

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Ic chip bga template stencil reballing kit de solda para lg g2 g3 g4 h790 v10 h968 ls990 vs986 msm8992 8974 cpu plantio estanho net

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Kit de estêncil de reballing bga em aço inoxidável, para plantio de iphone nand pcie, placa de estanho, reballing, rede de solda

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