Kit BGA Reballing Stencil para Samsung Série S9 S8 S7 Note8 Note5 Modelo De Solda de Solda BGA Stencil Aço Líquido

Estêncil bga de aço inoxidável, para samsung s8/s8 +/note8/msm8998/cpu/g9500/g955u/n9500 bga, rede de solda de placa de reballing

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Kit de estêncil para reballing bga, modelo de malha de estanho para samsung s6 s6 + s8 + s7 s9 + note c7 j3 j5 a5 0.12mm de espessura

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Kit de estêncil para reballing bga, rede de solda de placa reballing para samsung s7 msm8996 cpu g9300 g9350 g9308 bga

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Estêncil para reballing bga qianli, estêncil para samsung cpu exynos note5 a520 a310 a9 j5 j4 j3 s8 + s8 note8 note10 s7 s6 + s10 s10 +

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Amaoe estêncil para reballing bga, estêncil para samsung note5 a520 a310 a9 j5 j4 j3 s8 + s8 note8 note10 s7 s6 + s10 s10

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Wl para samsung s6 s6 + s8 + s7 s9 s9 nota c7 j3 j5 a5 0.12mm espessura bga reballing estêncil kit de malha estanho solda modelo

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Líquido de solda bga reballing stencil para samsung s7 msm8996 cpu g9300 g9350 g9308 plantio estanho reballing template placa

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Kit de estêncil de reequilíbrio bga, conjunto de modelo de solda para samsung s5 s6 s7, superfície ic chip, ferramentas de reparo de retrabalho

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Modelo de soldagem bga para reballing, estêncil para disco rígido do do iphone pcie nand 0.25mm de espessura

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Reequilíbrio bga para samsung s9 s9 +, modelo de placa de estanho para reequilíbrio de cpu bga s9 + exyoss9810 sdm845, modelo de plantio de estanho

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Kit de estêncil de reequilíbrio bga, conjunto de modelo de solda para samsung s5 s6 s7, superfície ic chip, ferramentas de reparo de retrabalho

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Estêncil de aço inoxidável bga, para iphone xr xs max x 8 8p 7p 6s 6sp 6 6p, placa de chip ic de solda, kit de estêncil de reballing bga

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Bga reballing stencil kit for ipad 2/3/4/5/6/pro/mini1/2/3/4 soldering net steel bga stencil

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Kit de estêncil para reballing bga, mecânico, 3d, placa mãe, camada intermediária, plantio de placa de estanho, reballing

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Kit de estêncil para reballing bga, mecânico, 3d, placa mãe, camada intermediária, plantio de placa de estanho, reballing

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Modelo mecânico de ferramenta estêncil 3d bga, para placa mãe de camada intermediária iphone x, kit de estêncil para bga

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Dados incompletos

Ferramenta estêncil para reballing bga qianli, estêncil para reparo de cpu de placa mãe de séries s9 + s9 s8 + s8 s7 s6 + s6

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Kit de estêncil de reballing bga japonês para ipad 2/3/4/5/6/pro/mini1/2/3/4, rede de solda de modelo de estanho para plantio

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Estêncil bga para samsung, kit estêncil para reballing bga em 9/c9/msm89 76/cpu/a9000/a9100/c9000 bga

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Ferramenta estêncil para reballing bga qianli, modelos s9 + s9, s8 +, s8, s7, s6 +, para reparo de cpu da placa mãe, estêncil de reballing de estanho

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Bga kit de estêncil para reballing, compatível com samsung a9/c9/msm89 76/cpu/a9000/a9100/c9000 placa de estanho para plantio bga

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Estêncil para reballing bga qianli, estêncil para samsung cpu exynos note5 a520 a310 a9 j5 j4 j3 s8 + s8 note8 note10 s7 s6 + s10 s10 +

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12pçs/lote kits de estêncil de reballing bga, conjunto de modelos de solda para samsung galaxy s3 s4 s5 s6 s7 s8 note3/4/5/6

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Kit de estêncil de reequilíbrio bga, conjunto de chip ic de potência para huawei, xiaomi, oppo, meizu, lg, samsung mtk, modelo de solda de alta qualidade

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Estêncil de reballing mecânico bga para samsung s9 + s8 s9 + s9 s8 + s8 s7 s6 s6 j7 j6 a5 modelo de plantio de estanho de reparo anti-moldagem de cpu ic

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Conjunto de estêncil de reballing bga, conjunto de chip ic para samsung note 6 s7 s8 edge

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310 pcs direto aquecimento bga reballing kit stencil reballing template metal jig titular ferramenta de reparo de solda bola

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Conjunto de estêncil de reballing bga, 12 peças chip ic para samsung s3 s4 s5 s6 s7 s8 note3/4/5/6

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Estêncil bga aço japonês para samsung, c7010/j610/msm8916/msm89 53/c7/j3/j5/a5, kit de estêncil para reequilíbrio

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Ic chip bga template stencil reballing kit de solda para lg v30 v30 + v30s v30s + h930ds msm8998 cpu estanho plantio net

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Modelo de solda bga stencil para samsung note4 apq8084 cpu bga529 emcp bga reballing modelo de calor líquido

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Ferramenta estêncil para reballing bga qianli, modelo de aquecimento de solda para rede de plantas de estanho para ip xs 8 7 6s 6 tamanhos 5

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Kit estêncil de reequilíbrio bga precisão, 0.12mm de espessura, modelo de malha de estanho para xiaomi mi3 3s note mi6 mix2 redmi note

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Amaoe-estêncil para reballing bga, conjunto de estêncil de solda para 12 pro max, mini chip ic multifuncional, rede de instalações de estanho de alta qualidade

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0.12 milímetros de espessura kit de solda bga stencil reballing template para macbook 2015 a1534 820-00045-a sr23g cpu plantio estanho net

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Wl multifunções bga estêncil 0.3/0.35/0.4/0.5/paralelo/45 graus buraco universal solda modelo bga reballing estêncil

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Nova atualização 810/modelo bga estêncil bga reballing estêncil kit com aquecimento direto reballing estação substituir 9 peças bga bolas de solda

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Kit de estêncil de reballing bga em aço inoxidável, para plantio de iphone nand pcie, placa de estanho, reballing, rede de solda

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Ic chip bga template stencil reballing kit de solda para lg g2 g3 g4 h790 v10 h968 ls990 vs986 msm8992 8974 cpu plantio estanho net

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Modelo mecânico universal de estêncil bga, para mtk qualcomm speadseparador android, para fonte de alimentação cpu, modelo para soldagem

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Kit de estêncil amaoe bga para reballing, placa de solda em rede de estanho para huawei p30 pro, reballing de camada intermediária 0.1mm

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Bga reballing estêncil para emmc/emcp bga221 153 169 254 162 186 reballing modelo de solda espessura líquida 0.15mm

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Bga reballing stencil para samsung a7 a5 a3 s5 j7 exynos3470/7580/7880 cpu líquido de solda bga stencil

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Para snapdragon 845 exynos9810 potência wi-fi chip de áudio ic para samsung s9/s9 + bga estêncil reballing estêncil solda modelo

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Bga reballing stencil kit para tablet pc ram a20 rk618 rk3288 rk3188-t ddr cpu solda de estanho plantio template

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Kit de estêncil para reballing bga, mecânico, 3d, para placa mãe de iphone xr xs xs max, plantio de camada intermediária, placa de estanho, reballing

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