Kit de estêncil de reequilíbrio bga, conjunto de chip ic de potência para huawei, xiaomi, oppo, meizu, lg, samsung mtk, modelo de solda de alta qualidade

Kit de estêncil de reequilíbrio bga, conjunto de modelo de solda para samsung s5 s6 s7, superfície ic chip, ferramentas de reparo de retrabalho

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Kit de estêncil de reequilíbrio bga, conjunto de modelo de solda para samsung s5 s6 s7, superfície ic chip, ferramentas de reparo de retrabalho

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Kit de estêncil universal para reballing bga, 3 pçs, mtk, samsung, htc, huawei, android

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Estêncil para reballing bga universal, kit de 3 peças para mtk, samsung, htc, huawei, android, l29k

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Novo conjunto de estêncil para reballing bga, conjunto de modelo de solda para iphone 4 105c ic chip, ferramentas de reparo de retrabalho

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Modelo mecânico universal de estêncil bga, para mtk qualcomm speadseparador android, para fonte de alimentação cpu, modelo para soldagem

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Kit bga reballing stencil para samsung série s9 s8 s7 note8 note5 modelo de solda de solda bga stencil aço líquido

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Kit de estêncil para reballing bga, conjunto de chip de potência ic para iphone 11 pro max xs x 8 7 6s 6 cpu ram u2 pmic potente chip ic

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Ic chip bga template stencil reballing kit de solda para lg g2 g3 g4 h790 v10 h968 ls990 vs986 msm8992 8974 cpu plantio estanho net

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Modelos sm8250 cpu ram 865 para xiaomi 10/10 pro, redmi k30 pro, power aduio pm, chip ic, bga, estêncil para solda e aquecimento

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Ic chip bga template stencil reballing kit de solda para lg v30 v30 + v30s v30s + h930ds msm8998 cpu estanho plantio net

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Amaoe-estêncil para reballing bga, conjunto de estêncil de solda para 12 pro max, mini chip ic multifuncional, rede de instalações de estanho de alta qualidade

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310 pcs direto aquecimento bga reballing kit stencil reballing template metal jig titular ferramenta de reparo de solda bola

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Kit de estêncil para reballing bga, mecânico, 3d, placa mãe, camada intermediária, plantio de placa de estanho, reballing

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Estêncil de aço inoxidável bga, para iphone xr xs max x 8 8p 7p 6s 6sp 6 6p, placa de chip ic de solda, kit de estêncil de reballing bga

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Kit de estêncil para reballing bga, mecânico, 3d, placa mãe, camada intermediária, plantio de placa de estanho, reballing

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3 pçs universal bga reballing stencils kit para mtk samsung htc huawei android

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Kaisi bga-kit estêncil para reballing, 0.12mm de espessura, para iphone 6, 6s, 7g, 8p, x, xs, 11, pro, max ic, placa de reparo de solda

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Nova atualização 810/modelo bga estêncil bga reballing estêncil kit com aquecimento direto reballing estação substituir 9 peças bga bolas de solda

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Msm89 16/msm89 28/mt6592 cpu ram para redmi note/2/2a pm89 16 chip ic de potência bga reballing estêncil de soldagem bga modelo de aquecimento direto

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Amao 19 em 1 kit de modelo de estêncil de retrabalho de solda profissional para reparo de retrabalho de solda ic bga mtk mt

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Modelo de estêncil de reballing bga, de alta qualidade para qualcomm/mtk série power ic chip pm660/mt633p/mt6322/pm89 22/pm89 40/pm8150c

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Ferramenta estêncil para reballing bga qianli, modelo de aquecimento de solda para rede de plantas de estanho para ip xs 8 7 6s 6 tamanhos 5

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Bga kit de estêncil para reballing, compatível com samsung a9/c9/msm89 76/cpu/a9000/a9100/c9000 placa de estanho para plantio bga

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Modelo de solda bga stencil para samsung note4 apq8084 cpu bga529 emcp bga reballing modelo de calor líquido

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Kit de estêncil bga amaoe para iphone 12, tela lcd com reconhecimento facial e cor real, modelo de reballing de estanho, matriz de pontos e transferência de solda

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Kit de estêncil amaoe bga para reballing, placa de solda em rede de estanho para huawei p30 pro, reballing de camada intermediária 0.1mm

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Modelo mecânico de ferramenta estêncil 3d bga, para placa mãe de camada intermediária iphone x, kit de estêncil para bga

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Estêncil universal bga para mtk msm, samsung, huawei, xiaomi, ipad, cpu, ram pm, power ic, pino de reball, modelo de calor direto, 4 unidades

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Bga estêncil de reballing para mt6311p mt6333p mt6339a mt6158a mt6320 mt6329a mt6318a power ic bga placa de malha de estanho para reballing

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Estêncil bga para iphone xs max xs xr x 8p 7 6sp 6s ic chip placa-mãe reballing kit conjunto modelo de solda 0.12mm espessura

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Kit de estêncil universal para reballing bga, 3 pçs, mtk, samsung, htc, huawei, android

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Kit estêncil de reequilíbrio bga precisão, 0.12mm de espessura, modelo de malha de estanho para xiaomi mi3 3s note mi6 mix2 redmi note

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Conjunto de estêncil de reballing bga, conjunto de chip ic para samsung note 6 s7 s8 edge

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Exyoss3470/7580/7880 chip ic de áudio cpu/ram, wi-fi, estêncil para reequilíbrio de samsung a7/a5/a8/j7/a520/a310/s5 bga

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