Modelo de estêncil de reballing bga, de alta qualidade para qualcomm/mtk série power ic chip pm660/mt633p/mt6322/pm89 22/pm89 40/pm8150c

Bga modelo de estêncil para reballing, para macbook pro a2159 a1706 a1707 a1534 power ic cpu ssd aquecimento direto

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Bga-modelo de estêncil para reballing, para macbook a2159/a1706/a1989/a1990/a1534/a1932 wifi chip ic, ferramentas de reparo de soldagem

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Dados incompletos

Bga modelo de estêncil para reballing, para mac pro a2159 a1706 a1707 a1534 power ic cpu ssd aquecimento direto

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Estêncil wl bga para iphone, 11, 11pro, xs max, xr, x, 8, 7, p, 7, 6s, 6, cpu, chip ic, reballing, modelo de rede de solda

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Modelo de calor direto universal do estêncil de bga e emmc/emcp bga221 bga153 bga169 bga254 bga162 bga186 estêncil reballing

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Bga reballing stencil modelo de aquecimento direto para bga291 0.2mm ssd chip de memória flash

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Bga reballing stencil modelo para msd6a928hp-0027 lcd tv cpu chip de solda ferramentas de reparo

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Modelo bga para huwei p30 pro, ferramenta de reparo de placa mãe, estêncil de camada intermediária

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Kit de estêncil de reequilíbrio bga para cd3215/cd3217, plataforma de estanho para soldagem, aquecimento direto

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Bga reballing stencil for bga96/152/132/136/316/272/100 ddr ssd master control ic chip tin planting soldering template net

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Estêncil bga multifuncional, 0.5/0.55/0.6/0.65/0.7/0.75/t = 0.8mm, estêncil universal paralelo para reballing bga

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Bga estêncil de reballing, para iphone xsmax xr x 8p 7p 6s 5c chip ic, disco rígido ne reparo de placa de solda, rede de aço de instalação de estanho

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Dados incompletos

Estêncil reball bga para qualcomm wfr1620/wfr2600/wtr1625/wtr3905/3925/wtr4905/4605/wtr1605/wtr5975/wtr2605/wtr2100/wtr2955/2965

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Mu1 mu2 mu3 bga kits de estêncil reballing para mtk cpu mt65/mt67/mt62/mt68 series. ferramentas de reparo de telefone inteligente huawei xiaomi

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Kits de estêncil para reballing bga, ferramenta de reparo de solda para laptop chip sr2c4 sr3rz sr1yj sr2wb bga

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Amaoe-estêncil para reballing bga, placa mãe intermediária, modelo de estanho para instalação da camada intermediária de iphone 12 mini/12 pro max

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Plataforma estêncil para reballing bga, ferramentas de reparo de cpu para iphone a8/a9/a10/a11/a12/a13, kit de modelos de soldagem bga fixos magnéticos

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Modelo mecânico universal de estêncil bga, para mtk qualcomm speadseparador android, para fonte de alimentação cpu, modelo para soldagem

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Dados incompletos

Bga reballing stencil modelo de aquecimento direto para bga153/162/169/186/221/254/emcp/emmc 0.15mm

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Kit de estêncil de reballing bga, rede de solda de placa de estanho para instalação da camada intermediária de placa mãe de iphone x

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Modelo bga, estêncil para iphone 6, 6s, 7, 7p, 8, 8p x, alta qualidade, bga, kit de placa mãe, ferramenta de reparo de solda

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Modelo de estêncil bga reballing para samsung s20 g988u/g988b/br placa-mãe solda estanho plantio plataforma reparação do telefone ferramentas

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Bga-modelo de plataforma de estêncil para reballing, para macbook cpu a1534/sr2en/sr23g/sr32s/sr170/sr2ey/sr071/sr15f, ferramentas de reparo de solda

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Bga estêncil para reballing, estêncil para pm660 pm89 pm8994 pm89 40 pm8998 pm8828 pm886ead pm09lanterna com reballing ic potente de instalação de solda

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Bga estêncil para reballing, para mtk series g1134 g1061 pm8841 pm8909 pm8821 pm89 40 pm89 17 pm89 37 pm886ead pm7540 pm8028

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Kit de reballing bga, calor diretamente, para msm hi mtk samsung huawei xiaomi android cpu bga, kit de estêncil, ferramentas de reparo de solda

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Modelo estêncil universal multifuncional para reballing bga, modelo preto com 0.3, 0.35, 0.4, 0.5, paralelo e furos de 45 graus

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Bga kit de estêncil para reballing, placa de estanho para instalação da camada intermediária de placa mãe de iphone x xs xsmax

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Amaoe bga reballing estêncil para qualcomm cpu ram chip ic sdm710 sm6150 msm8917 sdm845 sm8150 sdm670 bga reballing modelo

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Modelos de solda bga 90*90mm, estêncil universal para reballing bga, para reballing de chip pcb

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Prova de estêncil para reballing bga, rede de solda em forma de estanho para ipad iphone xsmax/xr/xs/x/8/7/6s/6/5, disco rígido ne pcie

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Plataforma estêncil para reballing bga, modelo de placa mãe para instalação da camada intermediária de placa mãe de estanho para iphone x/xs/xs max/11/11 pro max

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Bga reballing stencil para qualcomm amaoe pm660 670 845 mt6358w 6356w 6355w 6357v 6370p poder cimp chip bga ic reballing tin

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Módulo estêncil bga para iphone, kit de estêncil para reequilíbrio e compatível com iphone nand pcie x xsmax xr 8 8p 7 7p 6s 6sp 6 6p 5 5c da placa-mãe chip ic bga

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Saytl bga reballing estêncil kit para iphone x placa placa placa placa de solda placa de plantio estêncil camada média

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Wl bga stencil for iphone 8 8p 7 7p 6s 6sp 6 6p motherboard ic chip bga reballing stencil kit

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36 pçs/set laptop chips nvidia bga stencil kit reball bga diretamente aquecimento stencils + reballing bga kit reball bga

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17pcs/lot bga reballing stencil dedicate kit for iphone xs max xr x 8 7 6s 6 plus se 5s 4s 4 ic chip rework repair tools

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Faca removedora de cola ic qianli 007/008/009, alta qualidade cpu, lâmina fina, placa mãe, limpeza de cola, raspagem, ferramentas de faca

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Modelo de estanho para cabo de tela lcd e identificação facial, estêncil para reballing de iphone 0.12mm

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Mechanic universal bga stencil para mtk qualcomm speadtrum android cpu power supply series reballing stencil solder modelo

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Estêncil bga reballiga de alta qualidade para qualcomm max mtk usado com frequência power ic pm

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Kit de estênceis 4d bga para iphone, 6 peças, 11, 11 pro, max, camada intermediária, plantio de placa de estanho, reballing

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Rede de aço de chip ic, estêncil para reballing bga, modelo de solda para iphone xs 8 7 7p 6s 6p segundo 5c, posicionamento de orifício quadrado da placa-mãe

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