Sr23g cpu/ram para macbook a1534, estêncil de estanho para carregamento de energia e wi-fi, chip ic, reballing pmicrofone 2015

Para o iphone 6 além de stencil bga baseband cpu ram wifi nand flash pin chip de amplificador de potência de áudio ic reballing solda template p3030

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Para ipad ar 1 ipad 5 mini 2/3 cpu/ram nand potência wi-fi de áudio usb ic chip bga estêncil bga reballing estêncil estêncil estanho solda modelo

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Modelo mt6768v mt6765v mt6779v mt6758v mt6761v sdmcasual cpu ram ic chip bga reballing estêncil de aquecimento rede de estanho

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Msm8996 cpu/ram para lg g5/g6 vs995/h850/v20/h868/q8 pmic potência de áudio wi-fi ic chip bga estêncil reballing solda modelo

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Mt6768v mt6765v mt6761v sdm439 msm8909w mt6779v mt6758v cpu ram ic chip bga reballing estêncil aquecimento reball estanho modelo de rede

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Bga-modelo de plataforma de estêncil para reballing, para macbook cpu a1534/sr2en/sr23g/sr32s/sr170/sr2ey/sr071/sr15f, ferramentas de reparo de solda

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6

5.0

980yfc 338s00466-a0 para macbook, a1989/a1990 t2 power ram/cpu/ec bga, estêncil reballing ic pin, modelo de calor de solda

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5.0

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Kit de estêncil para reballing bga, conjunto de chip de potência ic para iphone 11 pro max xs x 8 7 6s 6 cpu ram u2 pmic potente chip ic

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0.12mm bga reballing stencil kit for macbook 2016/a1534/sr2zy/em/em cpu power ic mac tin planting solder net template

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Estêncil bga para macbook cpu ic 6-7 ° geração, reballing de chip sr32s, placa de aquecimento de solda

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Sdm660 cpu emmc potência wifi pm ic para oppo r11 vivo x20/mi/note3 bga reballing estêncil estanho bga reball estêncil molde de solda

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Estêncil para macbook 2016, a1534, sr2en, cpu, bga, reballing, pino ic, tela de solda, isolamento de calor, anti-tambor, 0.15mm de espessura

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Conjunto de estêncil para reballing bga, 6 peças, ic chip para iphone 11 pro max xs x 8 band cpu nand audio u2 pmicrofone potente placa de solda

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Modelos sm8250 cpu ram 865 para xiaomi 10/10 pro, redmi k30 pro, power aduio pm, chip ic, bga, estêncil para solda e aquecimento

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Exynos3470/7580/7880 cpu/ram potência wi-fi chip de áudio ic para samsung a7/a5/a8/j7/a520/a310/s5 bga reballing stencil solda modelo

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Exyoss3470/7580/7880 chip ic de áudio cpu/ram, wi-fi, estêncil para reequilíbrio de samsung a7/a5/a8/j7/a520/a310/s5 bga

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Bga modelo de estêncil para reballing, para macbook pro a2159 a1706 a1707 a1534 power ic cpu ssd aquecimento direto

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Original testado a1534 placa-mãe 820-00045-a 820-00244-a para macbook retina 12 "placa lógica 1.1ghz 512gb 2015

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Estêncil reballing de amaoe bga para x iphone xs/xs max/xr a12 cpu ram nand flash ic chip bga ic solda reballing estêncil net

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980yfc 338s00466-a0 para macbook, a1989/a1990 t2 power ram/cpu/ec bga, estêncil reballing ic pin, modelo de calor de solda

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Mt6757v cpu emmc potência de áudio usb wi-fi/bt pm ic chip para meizu pro 7/meilan x bga reballing estêncil estanho molde solda

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Amaoe-modelo de estêncil para reballing bga, para lg g5/g6 vs995/v20/h868/q8 msm8996, cpu, áudio, wi-fi, chip ic, estanho de solda

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5 peças 7 bga estêncil a10 cpu ram wifi nand flash band amplificador de potência áudio ic reballing pin aquecimento modelo p3062

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Amaoe-estêncil para reballing cpu bga, para iphone x, 8, 8p, a11, ram, chip ic flash

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Amao bga reballing estêncil op: 1 para oppo r11 sdm660cpu pm660 note3 vivo x20 cpu potência wi-fi nand ic reparação

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Placa mãe para macbook retina a1534, 12 ", 1.1ghz 1.2ghz, 256 gb 512 2015, placa lógica testada

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Testado a1534 placa-mãe 820-00045-a 820-00244-a para macbook retina 12 "placa lógica 256/512gb 1.1ghz 1.2ghz 2015 2016 anos

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Msm89 16/msm89 28/mt6592 cpu ram para redmi note/2/2a pm89 16 chip ic de potência bga reballing estêncil de soldagem bga modelo de aquecimento direto

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Amaoe-estêncil para reballing a13, cpu ram nand flash, estanho de solda, espessura da rede, 0.12mm, para iphone 11 pro max

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Modelo de rede de estanho para reballing bga, mt6757v mt6771v mt6739v mt6763v sdm845 sdm710 sdm660 chip ic/ram, estêncil de aquecimento

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Para snapdragon 845 exynos9810 potência wi-fi chip de áudio ic para samsung s9/s9 + bga estêncil reballing estêncil solda modelo

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10 lâmpadas para macbook, 12 polegadas, retina a1534 u4700 820-00045 2012-2020 820, 00244, integrado, chip ic 645av, placa-mãe

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Mecânico 3d sulco estêncil preto para o telefone a8 a9 a10 a11 a12 cpu nand baseband ic chip bga reballing estanho plantio modelo

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Estêncil de reballing bga 845 exyoss9810 para samsung s9/s9 +, wi-fi, chip ic s5200 max77705c wcn3990 sdm845 pm845

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Wylie-estêncil de reballing bga para oppo, skate bluetooth, wi-fi, nand, cpu, potência ic mt6357v mt6356w mt6golfe w

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Placa mãe para macbook retina 12 "a1534 testada, placa lógica 1.1ghz 1.2ghz 256 gb 512gb 2015 2016 anos

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Kirin710 hi6260 cpu/ram para honra 8x/20i/10/20 lite/nova 5i/4e/3i emmc pmic pm ic chip bga reballing stencil modelo

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Amaoe bga reballing estêncil para o telefone 11 pro max a13 cpu ram nand flash ic chip de solda plantio estanho template rede de solda

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Amaoe mi12 bga modelo de estêncil reballing para xiaomi 10 pro redmi k30pro snapdragon 865 sm8250 cpu ram power aduio pm ic chip

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Mecânico, estêncil preto para sulco 3d, para telefone a8 a9 a10 a11 a12 cpu nand band, chip ic, reballing bga, modelo de plantio de estanho

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Pasta de estanho de reparação bga, pasta de solda de reparo para celular, cpu, wifi, chip ic plantado em estanho, alta temperatura e baixa

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Modelos kirin710 hi6260 cpu/ram, para honor 8x/20i/10/20 lite/nova 5i/4e/3i emmc pmic pm ic chip bga, modelo estêncil de reequilíbrio

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Amaoe-estêncil para reballing bga, para pm6150 pm6150l pm562 pm660a pm660l pm670a pm670l pm660, power pmic, chip bga ic, reballing

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Ferramenta estêncil para cpu ram qianli, rede de estanho wifi ic para iphone 6 - 11 pro max mega-ideal para reballing bga

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Dados incompletos

Bga modelo de estêncil para reballing, para mac pro a2159 a1706 a1707 a1534 power ic cpu ssd aquecimento direto

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Dados incompletos

Wl bga reballing stencil kit para samsung cpu ram power ic reball pino bga modelo de calor direto

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Amaoe-estêncil para reballing bga, para huawei p7 kirin 910t hi6620, cpu ram, wi-fi, chip de áudio, rede de estanho

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