Mt6768v mt6765v mt6761v sdm439 msm8909w mt6779v mt6758v cpu ram ic chip bga reballing estêncil aquecimento reball estanho modelo de rede

-4%

Modelo de rede de estanho para reballing bga, mt6757v mt6771v mt6739v mt6763v sdm845 sdm710 sdm660 chip ic/ram, estêncil de aquecimento

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0

Amaoe-estêncil para reballing bga, para qualcomm mt6779v mt6768v mt6758v mt6761v mt6165v sdmcasual, chip de cpu, bga, ic, reballing

1

3

5.0

Sr23g cpu/ram para macbook a1534, estêncil de estanho para carregamento de energia e wi-fi, chip ic, reballing pmicrofone 2015

1

1

-3%

Bga reballing estêncil para qualcomm sm8250/sdm439/sm8350 ram qualcomm snapdragon 888 cpu bga modelo de calor direto

0

1

Para o iphone 6 além de stencil bga baseband cpu ram wifi nand flash pin chip de amplificador de potência de áudio ic reballing solda template p3030

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0

980yfc 338s00466-a0 para macbook, a1989/a1990 t2 power ram/cpu/ec bga, estêncil reballing ic pin, modelo de calor de solda

1

1

5.0

Amaoe-estêncil para reballing bga, para chip mtk, cpu, bga, estêncil mt6762v mt6739v mt6757v mt6771v, modelo de aquecimento ic

1

0

-12%

Para mtk mt6795w mt6797w mt6595 mt6732 mt6750 bga kit de estêncil de chip de reballing 0.12mm modelo de aquecimento direto

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0

-3%

Modelos sm8250 cpu ram 865 para xiaomi 10/10 pro, redmi k30 pro, power aduio pm, chip ic, bga, estêncil para solda e aquecimento

0

0

-0.2%

Amaoe hw 11 bga estêncil para huawei companheiro 30 30pro rs hi3690 ram cpu chip reballing estêncil

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1

Estêncil reballing de amaoe bga para x iphone xs/xs max/xr a12 cpu ram nand flash ic chip bga ic solda reballing estêncil net

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Dados incompletos

Wl bga reballing stencil kit para samsung cpu ram power ic reball pino bga modelo de calor direto

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-4%

Amaoe-estêncil para reballing nand flash, modelo de rede de estanho para aquecimento, emmc, emcp, ufs, bga162, bga186, bgagamer, bga221, bga153, bga

3

1

Kirin710 hi6260 cpu/ram para honra 8x/20i/10/20 lite/nova 5i/4e/3i emmc pmic pm ic chip bga reballing stencil modelo

1

1

-4%

Estêncil para reballing ic chip de macbook, estanho de rede para aquecimento de solda, 0.15mm de espessura

0

0

Moldura estêncil para reballing bga 2argas para wifi ic hi1102 hi6362

0

0

Estêncil bga para macbook cpu ic 6-7 ° geração, reballing de chip sr32s, placa de aquecimento de solda

1

1

5.0

Para ipad ar 1 ipad 5 mini 2/3 cpu/ram nand potência wi-fi de áudio usb ic chip bga estêncil bga reballing estêncil estêncil estanho solda modelo

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0

Kirin980 hi3680 cpu/ram para huawei p30/p30pro/mate 20/20pro/20x/20rs/honor v20/magic2 ic chip bga, modelo de estêncil de reequilíbrio

0

0

Rede de solda de estanho para tv lcd, modelo de aquecimento e resfriamento para cpu bga, msd61988av-u4

0

0

Amaoe mi12 bga modelo de estêncil reballing para xiaomi 10 pro redmi k30pro snapdragon 865 sm8250 cpu ram power aduio pm ic chip

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5.0

-4%

Mt5308badj/mt5325 bga stencil para tv lcd cpu chipset reballing ic pinos buraco quadrado solda estanho planta net aquecimento modelo

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0

-11%

Msm89 16/msm89 28/mt6592 cpu ram para redmi note/2/2a pm89 16 chip ic de potência bga reballing estêncil de soldagem bga modelo de aquecimento direto

0

0

-0.2%

Amaoe-estêncil para reballing cpu bga, para iphone x, 8, 8p, a11, ram, chip ic flash

0

0

Amaoe bga reballing estêncil para samsung exynos990 exynos9610 cpu ram ic pino de solda estanho planta net

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0

Amaoe-estêncil para reballing a13, cpu ram nand flash, estanho de solda, espessura da rede, 0.12mm, para iphone 11 pro max

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0

Msm8996 cpu/ram para lg g5/g6 vs995/h850/v20/h868/q8 pmic potência de áudio wi-fi ic chip bga estêncil reballing solda modelo

0

0

-4%

Sdm660 cpu emmc potência wifi pm ic para oppo r11 vivo x20/mi/note3 bga reballing estêncil estanho bga reball estêncil molde de solda

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Mecânico 3d sulco estêncil preto para o telefone a8 a9 a10 a11 a12 cpu nand baseband ic chip bga reballing estanho plantio modelo

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1

5.0

-0.4%

Amaoe-estêncil para reballing bga, para samsung j720, a505, g8870, g887, a40s, a8s, sdm710, exyoss7906, cpu, bga, rede de instalação de estanho

1

0

-4%

Mt6757v cpu emmc potência de áudio usb wi-fi/bt pm ic chip para meizu pro 7/meilan x bga reballing estêncil estanho molde solda

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0

-8%

Exynos3470/7580/7880 cpu/ram potência wi-fi chip de áudio ic para samsung a7/a5/a8/j7/a520/a310/s5 bga reballing stencil solda modelo

1

0

Estêncil universal bga para mtk msm, samsung, huawei, xiaomi, ipad, cpu, ram pm, power ic, pino de reball, modelo de calor direto, 4 unidades

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2

5.0

-4%

980yfc 338s00466-a0 para macbook, a1989/a1990 t2 power ram/cpu/ec bga, estêncil reballing ic pin, modelo de calor de solda

1

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-4%

Estêncil para reequilíbrio kirin970 hi3670 cpu/ram, para huawei p20/p20 pro/mate 10/10pro/rs/honor 10/v10 ic chip bga

0

1

Mecânico, estêncil preto para sulco 3d, para telefone a8 a9 a10 a11 a12 cpu nand band, chip ic, reballing bga, modelo de plantio de estanho

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0

-3%

Estêncil 855 sm8150 para cpu, estêncil para reballing bga, lg v50, samsung s10/xiaomi 9 iq00

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Para samsung s6 s6 + note5 s8 s8 + note8 s9 s9 + s7 série bga reballing stencil kit cpu chip de aquecimento reballing template aquecimento

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0

Amaoe-estêncil para reballing bga, para macbook pro, a1706/a1707, bga, estêncil ic de estanho, rede de solda, modelo amaoe de calor

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0

-1%

Bga reballing stencil modelo de aquecimento direto para bga291 0.2mm ssd chip de memória flash

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2

-3%

Estêncil universal bga para mtk msm, samsung, huawei, xiaomi, ipad, cpu, ram pm, power ic, pino de reball, modelo de calor direto, 4 unidades

2

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Amaoe-estêncil para reballing bga, para huawei p7 kirin 910t hi6620, cpu ram, wi-fi, chip de áudio, rede de estanho

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Dados incompletos

Estêncil universal bga para mtk msm, samsung, huawei, xiaomi, ipad, cpu, ram pm, power ic, pino de reball, modelo de calor direto, 4 unidades

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Amaoe bga reballing estêncil para o telefone 11 pro max a13 cpu ram nand flash ic chip de solda plantio estanho template rede de solda

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-5%

Ferramenta estêncil para cpu ram qianli, rede de estanho wifi ic para iphone 6 - 11 pro max mega-ideal para reballing bga

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4 pçs universal bga estêncil para mtk msm samsung huawei xiaomi ipad cpu ram pm potência ic reball pino bga modelo de calor direto

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Amaoe-estêncil para reballing bga, para huawei p8/p9 lite 4x hi6220 hi6250 msm89 52, cpu ram, wi-fi, chip de áudio, rede de estanho

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Dados incompletos

Estêncil universal bga para mtk msm, samsung, huawei, xiaomi, ipad, cpu, ram pm, power ic, pino de reball, modelo de calor direto, 4 unidades

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