Kirin980 hi3680 cpu/ram para huawei p30/p30pro/mate 20/20pro/20x/20rs/honor v20/magic2 ic chip bga, modelo de estêncil de reequilíbrio

-2%

Amaoe hw8 bga reballing estêncil para huawei p30 companheiro 20 x rs pro honra v20 magic2 kirin980 hi3680 cpu chip de potência ic

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Bga reball para huawei companheiro kirin 980 hi3680 cpu 20/20x/20 pro/20 rs/companheiro x honra v20/magic 2 bga stencil reballing template

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Tablete hi3680 hi6363 hi1103 hi6403 hi6422 hi6421 hi6523 para kirin 980, para mate20/20x/20pro/20rs/x, chip ic bga, estêncil de reequilíbrio

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Wl-65 hi3680 hi6363 hi1103 hi6403 hi6422 hi6421 hi6523 para kirin 980 para mate20/20x/20pro/20rs/x chip ic bga reballing stencil

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-1%

Modelo estêncil para reballing bga, modelos kirin 990/980/970/960 hi3650/hi6290/hi3690/hi3680 cpu para huawei nova/honor power pm ic chip

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-4%

Estêncil para reequilíbrio kirin970 hi3670 cpu/ram, para huawei p20/p20 pro/mate 10/10pro/rs/honor 10/v10 ic chip bga

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1

Bga-estêncil de reequilíbrio para huawei, modelo nova/honor 9x pro, p9, p10, g7, g8x, mate20/x/rs, v20, 20i, 8x, 10p, v9, magic2, chip ic

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0

-10%

Chenghaoran-conector usb fêmea para charging p30, p30pro, mate 20/20x, honor v20, 1 peça

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-3%

Amaoe-estêncil para reballing bga, para huawei, cpu ram, hi3690, hi3680, hi3670, hi6250, hi6260, v101, hi3630, hi3635, placa de chip ic

0

0

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10 pçs um monte de cobertura completa filme de hidrogel macio para huawei mate 20/mate 20pro/mate 20rs/mate 20x/p30 pro protetor de tela

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100 pces muito capa completa filme de hidrogel macio para huawei mate 20/mate 20pro/mate 20rs/mate 20x/p30 pro protetor de tela

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Capa protetora de tela em hidrogel macio para huawei, cobertura completa, huawei mate 20, mate 20pro, mate 20rs, mate 20x, p30 pro, 10 peças

0

0

-3%

Modelos sm8250 cpu ram 865 para xiaomi 10/10 pro, redmi k30 pro, power aduio pm, chip ic, bga, estêncil para solda e aquecimento

0

0

-2%

Capa protetora de hidrogel para smartphone, 100 peças, tela de proteção, filme macio, ideal para huawei mate 20, mate 20pro, mate 20rs, mate 20x, p30 pro

0

0

-4%

Modelos kirin710 hi6260 cpu/ram, para honor 8x/20i/10/20 lite/nova 5i/4e/3i emmc pmic pm ic chip bga, modelo estêncil de reequilíbrio

0

0

Cltgxdd 2pcs usb fêmea porto conector para huawei companheiro p30 p30pro 20/20x honra v20 conector jack usb tomada de carregamento de dados

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0

-3%

Kirin710 hi6260 cpu/ram para honra 8x/20i/10/20 lite/nova 5i/4e/3i emmc pmic pm ic chip bga reballing stencil modelo

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0

Amaoe mi12 bga modelo de estêncil reballing para xiaomi 10 pro redmi k30pro snapdragon 865 sm8250 cpu ram power aduio pm ic chip

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5.0

Kirin710 hi6260 cpu/ram para honra 8x/20i/10/20 lite/nova 5i/4e/3i emmc pmic pm ic chip bga reballing stencil modelo

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Dados incompletos

Wl bga reballing stencil kit para samsung cpu ram power ic reball pino bga modelo de calor direto

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-0.2%

Amaoe hw 11 bga estêncil para huawei companheiro 30 30pro rs hi3690 ram cpu chip reballing estêncil

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Modelo mt6768v mt6765v mt6779v mt6758v mt6761v sdmcasual cpu ram ic chip bga reballing estêncil de aquecimento rede de estanho

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-4%

Modelo de rede de estanho para reballing bga, mt6757v mt6771v mt6739v mt6763v sdm845 sdm710 sdm660 chip ic/ram, estêncil de aquecimento

0

0

-1%

3d cobertura completa de vidro temperado para mate 20 20 pro 20 rs 20 x mate20 mate20pro mate 20pro 20rs mate20x mate 20x telefone capa dianteira

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0

Msm8996 cpu/ram para lg g5/g6 vs995/h850/v20/h868/q8 pmic potência de áudio wi-fi ic chip bga estêncil reballing solda modelo

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0

-4%

Mt6768v mt6765v mt6761v sdm439 msm8909w mt6779v mt6758v cpu ram ic chip bga reballing estêncil aquecimento reball estanho modelo de rede

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1

Amaoe-modelo de estêncil para reballing bga hw7, modelo de estanho ic para huawei p20 mate 10 pro rs honour v10, kirin 970, hi3670, chip de alimentação da cpu

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4

5.0

-8%

Exynos3470/7580/7880 cpu/ram potência wi-fi chip de áudio ic para samsung a7/a5/a8/j7/a520/a310/s5 bga reballing stencil solda modelo

1

0

-0.6%

Protetor de tela para huawei, 10 pçs, vidro temperado 9h, para pp30pro, 20rs, 20x 2019, mate20 pro

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0

-11%

Msm89 16/msm89 28/mt6592 cpu ram para redmi note/2/2a pm89 16 chip ic de potência bga reballing estêncil de soldagem bga modelo de aquecimento direto

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0

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100fix hw 8 bga reballing estêncil para huawei mate20 20pro 20x companheiro x hi3680cpu series

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Estêncil reballing de amaoe bga para x iphone xs/xs max/xr a12 cpu ram nand flash ic chip bga ic solda reballing estêncil net

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Kit de estêncil para reballing bga, conjunto de chip de potência ic para iphone 11 pro max xs x 8 7 6s 6 cpu ram u2 pmic potente chip ic

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Estêncil para reballing bga153 hi1102 hi6523 hi6423 hi6421 hi6370 para cpu kirin 970 cpu ram para huawei p20 mate 10 chip ic bga

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0

Estêncil bga para macbook cpu ic 6-7 ° geração, reballing de chip sr32s, placa de aquecimento de solda

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5.0

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Dados incompletos

Wylie wl-70 bga reballing estêncil para huawei companheiro 30/30pro/rs/nova 6/honra v30/v30pro kirin990 hi3690 cpu ram power wifi ic chip

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Sr23g cpu/ram para macbook a1534, estêncil de estanho para carregamento de energia e wi-fi, chip ic, reballing pmicrofone 2015

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Bga reballing estêncil para qualcomm sm8250/sdm439/sm8350 ram qualcomm snapdragon 888 cpu bga modelo de calor direto

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-3%

Amaoe-modelo de estêncil para reballing bga, para lg g5/g6 vs995/v20/h868/q8 msm8996, cpu, áudio, wi-fi, chip ic, estanho de solda

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0

-0.2%

Amaoe-estêncil para reballing cpu bga, para iphone x, 8, 8p, a11, ram, chip ic flash

0

0

Wylie bga estêncil de reballing, para hi6363 hi6423 hi1102 hi6523 hi3670 hi6421 kirin 970 p20 mate 10 power pm cpu de chip ic de carregamento e resfriamento

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Amaoe bga reballing estêncil para samsung exynos990 exynos9610 cpu ram ic pino de solda estanho planta net

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Amaoe-estêncil para reballing bga, para chip mtk, cpu, bga, estêncil mt6762v mt6739v mt6757v mt6771v, modelo de aquecimento ic

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0

Wylie bga estêncil de reballing, estêncil para samsung huawei msm89 74 hi3650 hi3660 msm8994 cpu chip ram ic

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Capa protetora de couro de crocodilo 3d, capa de luxo para huawei honor p30 p20 mate 30 20 20x v30 v20 pro

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Chenghaoran-plugue de conector micro usb tipo c, 2 peças, orifício de entrada para huawei mate 20 20x 20 pro honor v20 p30 pro

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Estêncil universal bga para mtk msm, samsung, huawei, xiaomi, ipad, cpu, ram pm, power ic, pino de reball, modelo de calor direto, 4 unidades

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5.0

Para ipad ar 1 ipad 5 mini 2/3 cpu/ram nand potência wi-fi de áudio usb ic chip bga estêncil bga reballing estêncil estêncil estanho solda modelo

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