Wylie bga estêncil de reballing, estêncil para samsung huawei msm89 74 hi3650 hi3660 msm8994 cpu chip ram ic

-8%

Wylie bga-estêncil de reballing para sdm450 sdm660 mt6771v mt6757v sdm710 mt6763v mt6739v mt6762v, chip ic para cpu

4

5

5.0

-0.4%

Amaoe bga reballing estêncil para qualcomm cpu ram chip ic sdm710 sm6150 msm8917 sdm845 sm8150 sdm670 bga reballing modelo

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0

Wylie bga estêncil de reballing, para hi6363 hi6423 hi1102 hi6523 hi3670 hi6421 kirin 970 p20 mate 10 power pm cpu de chip ic de carregamento e resfriamento

0

0

Amaoe bga reballing stencil para samsung exynos 9810 8895 7880 7580 7570 3470 3475 cpu chip de stencil bga ic reballing solda de estanho

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0

Amaoe-estêncil para reballing bga, para chip mtk, cpu, bga, estêncil mt6762v mt6739v mt6757v mt6771v, modelo de aquecimento ic

1

0

Wylie bga estêncil de reballing, estêncil para wtr1625 wtr1625l wtr5975 wtr4905 wtr4605 bcm4339 bcm43438 bcm4gamer bcm4356 placa de wifi ic

0

0

-0.7%

Amaoe eu2 para exynos 7880/8895/9810/3475/7580/8895/3470/7570 para samsung cpu ram chip de stencil bga ic reballing solda de estanho

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0

-2%

Amaoe sam2 estanho para solda, estêncil para samsung s7/s7 + g9300/g9350/g930f exynos 8890/msm8996 cpu ram, wi-fi, chip de alimentação bga, estêncil

1

1

Amaoe-estêncil para reballing bga, para huawei p8/p9 lite 4x hi6220 hi6250 msm89 52, cpu ram, wi-fi, chip de áudio, rede de estanho

0

0

Wylie-estêncil de reballing bga, para p660a pm660l mt6371p pm670a pm670l pmi632 pm670 pm845 pm660 pm540 pm640 0.35 0.4 pm, chip de energia

0

1

Amaoe eu1 para exynos 8890/exynos 5430/exynos 7420 para samsung cpu ram chip bga estêncil ic solda reballing tin pin aquecimento

0

1

Amaoe-estêncil para tablet e computador, 0.18mm, chip de memória ic bga para substituição de solda, dispositivo móvel

0

0

Estêncil reballing de amaoe bga para x iphone xs/xs max/xr a12 cpu ram nand flash ic chip bga ic solda reballing estêncil net

0

1

-3%

Bga estêncil para reballing, para qualcomm cpu msm7225 msm89 28 msm89 40/8937 sdm660 msm8909 msm8994 msm89 52 msm89 74 msm89 60 msm8612

0

0

Amaoe sam6 para samsung c7010/j610/j3/j5/c7/a5 msm8916/msm8953 cpu ram wi-fi chip de potência bga stencil ic solda reballing estanho pino

0

0

Bga reballing stencil para hpower wylie pm cimp ic pmd9635 pmi8937 pmi8998 pm8998 pmc8084 pm8821 pm8937 pmi8940 pm8940

0

0

Amaoe-estêncil para reballing bga, para macbook pro, a1706/a1707, bga, estêncil ic de estanho, rede de solda, modelo amaoe de calor

0

0

Amaoe bga reballing estêncil para qualcomm áudio wifi ic wcd9330 wcd9341 wcd9340 wcd9335 wcn3660 wcn3680 chip bga ic reballing estanho

0

0

Amaoe bga reballing estêncil para samsung j720 a505 g8870 g887 a40s a8s sdm710 exynos7904 cpu bga reballing ic estanho planta net

1

2

-0.2%

Amaoe-estêncil para reballing cpu bga, para iphone x, 8, 8p, a11, ram, chip ic flash

0

0

-1%

Wylie bga-estêncil para reballing de ipad 6, air2 5 air 4 3 2 mini pro 12.9, 10.5, 9.7 ic chip power u2 nand pcie

0

0

-0.4%

Amaoe-estêncil para reballing bga, para samsung j720, a505, g8870, g887, a40s, a8s, sdm710, exyoss7906, cpu, bga, rede de instalação de estanho

1

0

-0.7%

Bga reballing reball estêncil para msm8994

0

0

Amaoe-estêncil para reballing bga, para pm6150 pm6150l pm562 pm660a pm660l pm670a pm670l pm660, power pmic, chip bga ic, reballing

1

0

-1%

Bga reballing stencil para qualcomm amaoe pm660 670 845 mt6358w 6356w 6355w 6357v 6370p poder cimp chip bga ic reballing tin

0

0

Amaoe bga reballing estêncil para xiaomi note3 6x redmi note5 nota 5 pro snapdragon 636 660 cpu chip de energia bga chip estanho planta net

0

1

-1%

Wylie modelo de estêncil universal, modelo multifuncional universal de 0.3/0.35/0.4/com orifício paralelo/0.5/, reballing bga para plantio de malha de estanho

2

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Dados incompletos

Wylie bga reballing estêncil para ipad 6 air2 a1566 mini4 a1538 cpu ram wifi nand baseband potência de áudio ic chip malha de aço preto

0

0

Amaoe-estêncil para cpu ov3 mt6771/mt6763/sdm660, oppo a3/a1/a73/a79/a8/r11/r15, wi-fi, chip de áudio, estêncil bga, reballing

1

1

5.0

Amaoe-estêncil para reballing bga, para huawei p7 kirin 910t hi6620, cpu ram, wi-fi, chip de áudio, rede de estanho

0

0

Dados incompletos

Wl bga reballing stencil kit para samsung cpu ram power ic reball pino bga modelo de calor direto

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0

-5%

Dados incompletos

Amaoe sam10 bga reballing estêncil para samsung s10 s10plus nota 10 g9730 g975 g977 smb8150 exynos 9820 cpu ram ic chip malha de aço

0

0

Amaoe-estêncil para reballing bga, para huawei p8/p9 lite 4x hi6220 hi6250 msm89 52, cpu ram, wi-fi, chip de áudio, rede de estanho

0

0

Amaoe-estêncil para reballing bga, para samsung s6, s6 +, note5, g9200/9250/n9200, exynos 7420, chip de cpu, estanho de solda

0

0

Estêncil reballing de amaoe bga para qualcomm mt6779v mt6768v mt6758v mt6761v mt6165v sdm439 msm8909w cpu chip bga ic reballing lata

0

0

Amaoe-estêncil para reballing bga, para qualcomm mt6779v mt6768v mt6758v mt6761v mt6165v sdmcasual, chip de cpu, bga, ic, reballing

1

3

5.0

-4%

Dados incompletos

Wylie wl-70 bga reballing estêncil para huawei companheiro 30/30pro/rs/nova 6/honra v30/v30pro kirin990 hi3690 cpu ram power wifi ic chip

0

0

Amaoe bga reballing estêncil para samsung s8 s8 + note8 g955u n9500 msm8998 exynos 8895 cpu ram wi-fi chip estanho planta net

0

1

Amaoe-estêncil para reballing bga, para samsung s10, s10 +, note10, g9730, g975, n975, sm8150, exynos 9820, 855, cpu, chip, rede de estanho, wi-fi

1

1

-4%

Amaoe alta qualidade bga reballing estêncil para qualcomm msm8974 cpu up & down

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Amaoe bga reballing estêncil para bga134 bga200 bga60 bga168 bga178 bga136 huawei honor 9x ram armazenamento chip estanho planta net

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0

-1%

Modelo estêncil para reballing bga, modelos kirin 990/980/970/960 hi3650/hi6290/hi3690/hi3680 cpu para huawei nova/honor power pm ic chip

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Amaoe-estêncil para reballing bga, tela lcd de reballing ic face, estanho de solda bga para iphone 7 7p 8 8p x xs xr xs-max

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Amaoe mi5 bga estêncil para reballing, para xiaomi redmi note 4 4x pro msm89 53 mt6797 chip de lata e rede de plantas de estanho

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Amaoe-estêncil para reballing a13, cpu ram nand flash, estanho de solda, espessura da rede, 0.12mm, para iphone 11 pro max

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