Wylie-estêncil de reballing bga para oppo, skate bluetooth, wi-fi, nand, cpu, potência ic mt6357v mt6356w mt6golfe w

Amaoe-estêncil para reballing bga, para oppo r9, a59, a37, y67, mt6755v, cpu mt6750v, wi-fi, chip de áudio, rede de estanho

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Amaoe-estêncil para reballing bga, para samsung s9/s9 +, cpu, áudio ram, wi-fi, para snapdragon 845, cpu pm845, chip bga ic welder

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Amaoe bga reballing estêncil para samsung s9/s9 + cpu ram potência wi fi de áudio para snapdragon 845 cpu pm845 chip bga ic solda estanho

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Amaoe-estêncil para reballing bga, para huawei p8/p9 lite 4x hi6220 hi6250 msm89 52, cpu ram, wi-fi, chip de áudio, rede de estanho

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-4%

Sdm660 cpu emmc potência wifi pm ic para oppo r11 vivo x20/mi/note3 bga reballing estêncil estanho bga reball estêncil molde de solda

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Amao bga reballing estêncil op: 1 para oppo r11 sdm660cpu pm660 note3 vivo x20 cpu potência wi-fi nand ic reparação

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Bga reballing stencil para hpower wylie pm cimp ic pmd9635 pmi8937 pmi8998 pm8998 pmc8084 pm8821 pm8937 pmi8940 pm8940

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Amaoe-estêncil para reballing bga, para huawei p8/p9 lite 4x hi6220 hi6250 msm89 52, cpu ram, wi-fi, chip de áudio, rede de estanho

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Amaoe-estêncil para cpu ov3 mt6771/mt6763/sdm660, oppo a3/a1/a73/a79/a8/r11/r15, wi-fi, chip de áudio, estêncil bga, reballing

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5.0

Amaoe-estêncil para reballing bga, para chip mtk, cpu, bga, estêncil mt6762v mt6739v mt6757v mt6771v, modelo de aquecimento ic

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Amaoe sam6 para samsung c7010/j610/j3/j5/c7/a5 msm8916/msm8953 cpu ram wi-fi chip de potência bga stencil ic solda reballing estanho pino

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Amao telefone bga reballing stencil ov: 1 para oppo r9 a59 a37 vivo y67 mt6755v 6750v cpu wi-fi power nand ic reparo

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Amaoe-estêncil para reballing bga, para macbook pro, a1706/a1707, bga, estêncil ic de estanho, rede de solda, modelo amaoe de calor

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Para ipad ar 1 ipad 5 mini 2/3 cpu/ram nand potência wi-fi de áudio usb ic chip bga estêncil bga reballing estêncil estêncil estanho solda modelo

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Dados incompletos

Wl bga reballing stencil kit para samsung cpu ram power ic reball pino bga modelo de calor direto

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-0.4%

Amaoe bga reballing estêncil para qualcomm cpu ram chip ic sdm710 sm6150 msm8917 sdm845 sm8150 sdm670 bga reballing modelo

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Wylie-estêncil de reballing bga, para p660a pm660l mt6371p pm670a pm670l pmi632 pm670 pm845 pm660 pm540 pm640 0.35 0.4 pm, chip de energia

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-0.4%

Amaoe-estêncil para reballing bga, para samsung j720, a505, g8870, g887, a40s, a8s, sdm710, exyoss7906, cpu, bga, rede de instalação de estanho

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Amaoe sam2 estanho para solda, estêncil para samsung s7/s7 + g9300/g9350/g930f exynos 8890/msm8996 cpu ram, wi-fi, chip de alimentação bga, estêncil

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Amaoe bga reballing stencil para samsung exynos 9810 8895 7880 7580 7570 3470 3475 cpu chip de stencil bga ic reballing solda de estanho

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Amaoe-estêncil para reballing a13, cpu ram nand flash, estanho de solda, espessura da rede, 0.12mm, para iphone 11 pro max

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-11%

Estêncil de reballing bga 845 exyoss9810 para samsung s9/s9 +, wi-fi, chip ic s5200 max77705c wcn3990 sdm845 pm845

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-1%

Wylie modelo de estêncil universal, modelo multifuncional universal de 0.3/0.35/0.4/com orifício paralelo/0.5/, reballing bga para plantio de malha de estanho

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5 peças 7 bga estêncil a10 cpu ram wifi nand flash band amplificador de potência áudio ic reballing pin aquecimento modelo p3062

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Amaoe telefone de alta qualidade bga reballing stencil ov: 3 para vivo x20 x20i y75 mt6771 mt6763 sdm660 cpu potência wi-fi nand ic reparo

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Exynos3470/7580/7880 cpu/ram potência wi-fi chip de áudio ic para samsung a7/a5/a8/j7/a520/a310/s5 bga reballing stencil solda modelo

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Amaoe bga reballing estêncil para samsung j720 a505 g8870 g887 a40s a8s sdm710 exynos7904 cpu bga reballing ic estanho planta net

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-2%

Amao-estêncil de alta qualidade para reballing bga, oppo a3, a73, a79, a83, r11, r15, sdm660, mt6771cpu, wi-fi, nand, power ic reparo

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-1%

Bga reballing stencil para qualcomm amaoe pm660 670 845 mt6358w 6356w 6355w 6357v 6370p poder cimp chip bga ic reballing tin

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Dados incompletos

Wylie bga reballing estêncil para ipad 6 air2 a1566 mini4 a1538 cpu ram wifi nand baseband potência de áudio ic chip malha de aço preto

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Amaoe bga reballing estêncil para samsung s8 s8 + note8 g955u n9500 msm8998 exynos 8895 cpu ram wi-fi chip estanho planta net

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Amaoe-estêncil para reballing bga, para samsung s10, s10 +, note10, g9730, g975, n975, sm8150, exynos 9820, 855, cpu, chip, rede de estanho, wi-fi

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Bga modelo de estêncil para reballing, para macbook pro a2159 a1706 a1707 a1534 power ic cpu ssd aquecimento direto

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Msm8996 cpu/ram para lg g5/g6 vs995/h850/v20/h868/q8 pmic potência de áudio wi-fi ic chip bga estêncil reballing solda modelo

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Amaoe-estêncil para reballing bga, para pm6150 pm6150l pm562 pm660a pm660l pm670a pm670l pm660, power pmic, chip bga ic, reballing

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Para o iphone 6 além de stencil bga baseband cpu ram wifi nand flash pin chip de amplificador de potência de áudio ic reballing solda template p3030

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Ferramenta estêncil para reballing bga qianli, mega-ideia de energia cpu, wi-fi, rede de estanho para iphone 6 - 11 pro max

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