Amao telefone bga reballing stencil ov: 1 para oppo r9 a59 a37 vivo y67 mt6755v 6750v cpu wi-fi power nand ic reparo

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Amao-estêncil para smartphone, alta qualidade, bga, hw: 1, para huawei mt7, mts, p8, hi3630, hi3635, cpu, alimentação, wifi, reparo ic

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Amao-estêncil para reballing bga, hw: 4 hw: 5, para huawei p8 p9 h6220 hi6250 msm8952cpu p7 hi6620cpu p8, alimentação ic nand wifi ic

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Amao-estêncil para reballing bga, alta qualidade, compatível com xiaomi6 msm8998cpu mix2 5 argolas

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Amao-estêncil de alta qualidade para reballing bga, para redmi note4, 4x pro, msm89, mt6797, note4, 4a, 4x, 5a, pro, cpu, wi-fi, ic

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Sdm660 cpu emmc potência wifi pm ic para oppo r11 vivo x20/mi/note3 bga reballing estêncil estanho bga reball estêncil molde de solda

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Wylie-estêncil de reballing bga para oppo, skate bluetooth, wi-fi, nand, cpu, potência ic mt6357v mt6356w mt6golfe w

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Amaoe-estêncil para reballing bga, para oppo r9, a59, a37, y67, mt6755v, cpu mt6750v, wi-fi, chip de áudio, rede de estanho

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0

-0.5%

Amao-estêncil para reballing bga, alta qualidade, huawei mt8, p9, hi3650cpu, g7, g8, 7i, 5s msm89, 8939, wi-fi, alimentação ic

0

0

-3%

Amao-estêncil para reballing bga, alta qualidade, hu: 3, para cpu cpu hi6260, hi3670, hi3680, ferramentas de reparo

2

2

5.0

-5%

Amao-estêncil para reballing bga, alta qualidade, hi: 1, para huawei power ic hi6421 6422 6522 6523 6553 6555, ferramentas de reparo

2

6

5.0

Amaoe estêncil para reballing bga, para oppo vivo msm89 16 msm89 39 msm89 40 cpu de energia wi-fi chip de áudio de rede de estanho

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0

Para ipad ar 1 ipad 5 mini 2/3 cpu/ram nand potência wi-fi de áudio usb ic chip bga estêncil bga reballing estêncil estêncil estanho solda modelo

1

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Amao-estêncil para reballing bga, aparelho celular a7, a8, a9, a10, a11, a12, malha de aço e inferior, ferramenta para reparo de telefone móvel

2

1

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Amao 19 em 1 mtk mt series power ic bga kit de modelo, estêncil para retrabalho, reparo de solda profissional

1

0

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Amao-estêncil para reballing bga, modelo apple macbook wireless

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Mac2 mac3 do estêncil reballing de amao bga para o disco rígido do mac com malha da solda/estêncil do nand do ssd do mac

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1

-2%

Amaoe-estêncil para reballing bga, alta qualidade, mi: 9, para xiaomi 8, mix 2s, sdm845cpu, mi9, nand power ic

1

2

-7%

Alta qualidade amaoe bga reballing stencil sam8 para samsung note4 j1 j2 j3 j4 exynos ic bga reballing stencil modelo

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0

Amao-estêncil para reballing bga, modelo 4 em 1 para iphone, ipad, todas as séries pcie, nand

3

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5.0

Amao-fixador m29 para iphone 11/11p, placa principal, braçadeira de reparo cpu nand power ic, plataforma de reparo

0

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5 peças 7 bga estêncil a10 cpu ram wifi nand flash band amplificador de potência áudio ic reballing pin aquecimento modelo p3062

0

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Msm89 53 1ab msm89 16 msm89 40 msm89 52 msm89 37 bga 153 bga 221 alimentação wifi flash nand cpu bga estêncil reballing

1

1

5.0

Estêncil reballing de amaoe bga para x iphone xs/xs max/xr a12 cpu ram nand flash ic chip bga ic solda reballing estêncil net

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1

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Alta qualidade bga reballing stencil para mt6732v/mt6752v/mt6750v/mt6755v cpu 0.12mm malha de aço

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0

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Amao 19 em 1 kit de modelo de estêncil de retrabalho de solda profissional para reparo de retrabalho de solda ic bga mtk mt

1

1

Sr23g cpu/ram para macbook a1534, estêncil de estanho para carregamento de energia e wi-fi, chip ic, reballing pmicrofone 2015

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Bga modelo de estêncil para reballing, para macbook pro a2159 a1706 a1707 a1534 power ic cpu ssd aquecimento direto

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Amaoe-estêncil para reballing cpu bga, para iphone x, 8, 8p, a11, ram, chip ic flash

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Dados incompletos

Wl bga reballing stencil kit para samsung cpu ram power ic reball pino bga modelo de calor direto

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Estêncil de reballing bga de alta qualidade, ue: 1 para samsung exynos 8890/5430/7420/cpu superior e inferior, placa de cpu

1

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Dados incompletos

Bga modelo de estêncil para reballing, para mac pro a2159 a1706 a1707 a1534 power ic cpu ssd aquecimento direto

1

1

5.0

Mecânico 3d sulco estêncil preto para o telefone a8 a9 a10 a11 a12 cpu nand baseband ic chip bga reballing estanho plantio modelo

1

1

5.0

Para o iphone 6 além de stencil bga baseband cpu ram wifi nand flash pin chip de amplificador de potência de áudio ic reballing solda template p3030

0

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-11%

Estêncil de reballing bga 845 exyoss9810 para samsung s9/s9 +, wi-fi, chip ic s5200 max77705c wcn3990 sdm845 pm845

0

0

Mecânico, estêncil preto para sulco 3d, para telefone a8 a9 a10 a11 a12 cpu nand band, chip ic, reballing bga, modelo de plantio de estanho

0

0

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Japão aço bga reballing estêncil kit para iphone x 8 7plus 6s 6plus placa-mãe cpu ic chip bga stencil ferramentas de reparo do telefone

0

0

Amao hw13 bga reballing stencil modelo para huawei nova 7 pro se glória 30s x10 hi6290 985 cpu ic chip estanho plantio malha de aço

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3

5.0

Ferramenta estêncil para reballing bga qianli, mega-ideia de energia cpu, wi-fi, rede de estanho para iphone 6 - 11 pro max

1

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Mt6757v cpu emmc potência de áudio usb wi-fi/bt pm ic chip para meizu pro 7/meilan x bga reballing estêncil estanho molde solda

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Exynos3470/7580/7880 cpu/ram potência wi-fi chip de áudio ic para samsung a7/a5/a8/j7/a520/a310/s5 bga reballing stencil solda modelo

1

0

-3%

Amaoe-estêncil para mac pro, modelos a2159, a1706, a1707, a1534, power ic cpu, ssd, 0.12mm de espessura, bga

1

1

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Msm8996 cpu/ram para lg g5/g6 vs995/h850/v20/h868/q8 pmic potência de áudio wi-fi ic chip bga estêncil reballing solda modelo

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Amao hu1/hu2/hu3 bga reballing estêncil planta estanho net para huawei hisilicon kirin hi3670/3660/3650 cpu ram chip ic 0.12mm

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Amao bga template stencil reballing para telefone 6 7 6 s g 8g xs xsmax u2 de energia da cpu ic reparação

6

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Capa de couro tipo carteira para celular oppo, capa tipo flip para a37, a39, a59, a59s, f1, f1 plus (r9), f1s, f3 lite (a57), r9s plus

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Tablete msm8909 mt6595 sdm660 msm8939 msm89 40 msm8998 mt6750 mt6795 mt6797 cpu, estêncil de reequilíbrio de chip ic bga para oppo vivo

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