Amao-estêncil de alta qualidade para reballing bga, para redmi note4, 4x pro, msm89, mt6797, note4, 4a, 4x, 5a, pro, cpu, wi-fi, ic

-4%

Amao-estêncil para reballing bga, hw: 4 hw: 5, para huawei p8 p9 h6220 hi6250 msm8952cpu p7 hi6620cpu p8, alimentação ic nand wifi ic

0

0

-7%

Alta qualidade amaoe bga reballing stencil sam8 para samsung note4 j1 j2 j3 j4 exynos ic bga reballing stencil modelo

0

0

-2%

Amao-estêncil de alta qualidade para reballing bga, oppo a3, a73, a79, a83, r11, r15, sdm660, mt6771cpu, wi-fi, nand, power ic reparo

0

0

-3%

Amao-estêncil para reballing bga, alta qualidade, hu: 3, para cpu cpu hi6260, hi3670, hi3680, ferramentas de reparo

2

2

5.0

-5%

Amao-estêncil para reballing bga, alta qualidade, hi: 1, para huawei power ic hi6421 6422 6522 6523 6553 6555, ferramentas de reparo

2

6

5.0

-4%

Amao-estêncil para reballing bga, aparelho celular a7, a8, a9, a10, a11, a12, malha de aço e inferior, ferramenta para reparo de telefone móvel

2

1

-39%

Msm89 53 1ab msm89 16 msm89 40 msm89 52 msm89 37 bga 153 bga 221 alimentação wifi flash nand cpu bga estêncil reballing

1

1

5.0

Bga modelo de estêncil para reballing, para macbook pro a2159 a1706 a1707 a1534 power ic cpu ssd aquecimento direto

0

0

-4%

Amao-estêncil para reballing bga, modelo apple macbook wireless

0

0

Amaoe sam6 para samsung c7010/j610/j3/j5/c7/a5 msm8916/msm8953 cpu ram wi-fi chip de potência bga stencil ic solda reballing estanho pino

0

0

-3%

Modelos sm8250 cpu ram 865 para xiaomi 10/10 pro, redmi k30 pro, power aduio pm, chip ic, bga, estêncil para solda e aquecimento

0

0

Dados incompletos

Bga modelo de estêncil para reballing, para mac pro a2159 a1706 a1707 a1534 power ic cpu ssd aquecimento direto

1

1

5.0

Amaoe mi5 bga estêncil para reballing, para xiaomi redmi note 4 4x pro msm89 53 mt6797 chip de lata e rede de plantas de estanho

1

0

-4%

Sdm660 cpu emmc potência wifi pm ic para oppo r11 vivo x20/mi/note3 bga reballing estêncil estanho bga reball estêncil molde de solda

0

0

-4%

Amao 19 em 1 mtk mt series power ic bga kit de modelo, estêncil para retrabalho, reparo de solda profissional

1

0

-2%

Amaoe-estêncil para reballing bga, alta qualidade, mi: 9, para xiaomi 8, mix 2s, sdm845cpu, mi9, nand power ic

1

2

-7%

Estêncil de reballing bga de alta qualidade, ue: 1 para samsung exynos 8890/5430/7420/cpu superior e inferior, placa de cpu

1

0

-4%

Mt6757v cpu emmc potência de áudio usb wi-fi/bt pm ic chip para meizu pro 7/meilan x bga reballing estêncil estanho molde solda

0

0

Ferramenta estêncil para reballing bga qianli, mega-ideia de energia cpu, wi-fi, rede de estanho para iphone 6 - 11 pro max

1

0

Amao hw13 bga reballing stencil modelo para huawei nova 7 pro se glória 30s x10 hi6290 985 cpu ic chip estanho plantio malha de aço

1

3

5.0

-3%

Amaoe-estêncil para mac pro, modelos a2159, a1706, a1707, a1534, power ic cpu, ssd, 0.12mm de espessura, bga

1

1

5.0

-4%

Mac2 mac3 do estêncil reballing de amao bga para o disco rígido do mac com malha da solda/estêncil do nand do ssd do mac

0

1

Dados incompletos

Wl bga reballing stencil kit para samsung cpu ram power ic reball pino bga modelo de calor direto

0

0

Wylie-estêncil de reballing bga para oppo, skate bluetooth, wi-fi, nand, cpu, potência ic mt6357v mt6356w mt6golfe w

1

0

Amaoe-estêncil para mac pro, modelos a2159, a1706, a1707, a1534, power ic cpu, ssd, 0.12mm de espessura, bga

1

2

Para ipad ar 1 ipad 5 mini 2/3 cpu/ram nand potência wi-fi de áudio usb ic chip bga estêncil bga reballing estêncil estêncil estanho solda modelo

1

0

-11%

Estêncil de reballing bga 845 exyoss9810 para samsung s9/s9 +, wi-fi, chip ic s5200 max77705c wcn3990 sdm845 pm845

0

0

Qianli-rede de estêncil para reequilíbrio de cpu, wi-fi, rede de estanho, para iphone 6, 7, 8 plus, x, xs max, pro max, a8/9/10/11/12/13, bga

0

0

-5%

Ferramenta estêncil para cpu ram qianli, rede de estanho wifi ic para iphone 6 - 11 pro max mega-ideal para reballing bga

0

0

-15%

Amao 19 em 1 kit de modelo de estêncil de retrabalho de solda profissional para reparo de retrabalho de solda ic bga mtk mt

1

1

-3%

Xiaomi-cabo original redmi note 5, micro usb, cabo de carregamento rápido, para xiaomi redmi 4x 5 5a 5plus note4 4x 5a 4a

0

2

Amaoe-estêncil para reballing bga, para huawei p8/p9 lite 4x hi6220 hi6250 msm89 52, cpu ram, wi-fi, chip de áudio, rede de estanho

0

0

Amaoe mi12 bga modelo de estêncil reballing para xiaomi 10 pro redmi k30pro snapdragon 865 sm8250 cpu ram power aduio pm ic chip

2

4

5.0

-8%

Exynos3470/7580/7880 cpu/ram potência wi-fi chip de áudio ic para samsung a7/a5/a8/j7/a520/a310/s5 bga reballing stencil solda modelo

1

0

Capa macia transparente, capa para xiaomi redmi 5 plus note 4x note4 global note 5a prime redmi 4x 4a 4 pro 5a on xiaomi mi a1 5x

0

0

Msm8996 cpu/ram para lg g5/g6 vs995/h850/v20/h868/q8 pmic potência de áudio wi-fi ic chip bga estêncil reballing solda modelo

0

0

Amao hu1/hu2/hu3 bga reballing estêncil planta estanho net para huawei hisilicon kirin hi3670/3660/3650 cpu ram chip ic 0.12mm

3

0

-5%

Dados incompletos

Amaoe-estêncil para reballing bga, estêncil para mac pro a2159 a1989/1990 a1932 a1706 a1707 a1534 power ic cpu ssd 0.12mm de espessura

1

1

-6%

Japão aço bga reballing estêncil kit para iphone x 8 7plus 6s 6plus placa-mãe cpu ic chip bga stencil ferramentas de reparo do telefone

0

0

Estêncil universal bga, 4 peças, para mtk msm cpu pm power ic reball pin bga modelo de calor direto

0

0

-2%

Amaoe hw8 bga reballing estêncil para huawei p30 companheiro 20 x rs pro honra v20 magic2 kirin980 hi3680 cpu chip de potência ic

1

1

-0.6%

Capa transparente para smartphone, 2 peças, para xiaomi mi a1 5x on redmi 5 plus note 5a prime note 4x note4 global redmi 4x 4a 4 pro 5a redmi5

1

1