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Wylie-estêncil de reballing bga para oppo, skate bluetooth, wi-fi, nand, cpu, potência ic mt6357v mt6356w mt6golfe w

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Amaoe nand flash emmc ufs bga reballing estêncil 0.15mm

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Bga reball para huawei companheiro kirin 980 hi3680 cpu 20/20x/20 pro/20 rs/companheiro x honra v20/magic 2 bga stencil reballing template

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Bga estêncil para reballing, estêncil para samsung c7010/j610/msm8916/msm89 53/c7/j3/j5/a5 ferramentas de retrabalho, modelo de aquecimento

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Amaoe-estêncil para reballing a13, cpu ram nand flash, estanho de solda, espessura da rede, 0.12mm, para iphone 11 pro max

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Amaoe-estêncil para reballing bga, para macbook pro, a1706/a1707, bga, estêncil ic de estanho, rede de solda, modelo amaoe de calor

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Wl bga reballing stencil kit para samsung cpu ram power ic reball pino bga modelo de calor direto

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Amaoe bga reballing estêncil para qualcomm cpu ram chip ic sdm710 sm6150 msm8917 sdm845 sm8150 sdm670 bga reballing modelo

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Amaoe bga reballing estêncil sam: 8 para samsung nota 4 qualcomm apq8084 cpu bga529 emcp reballing modelo

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Amaoe estêncil de reballing bga para qualcomm msm89 52 cpu, de alta qualidade com malha de aço de 0.12mm

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Modelo universal de estêncil, multifuncional, rede de estanho para plantio de 0.3/0.35/0.4/0.5mm, furo paralelo para reballing bga

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Amaoe sam2 estanho para solda, estêncil para samsung s7/s7 + g9300/g9350/g930f exynos 8890/msm8996 cpu ram, wi-fi, chip de alimentação bga, estêncil

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Estação de bga reballing diretamente aquecida stencil template titular titular jig para bga

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Sdm660 cpu emmc potência wifi pm ic para oppo r11 vivo x20/mi/note3 bga reballing estêncil estanho bga reball estêncil molde de solda

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Amao-estêncil para reballing bga, modelo 4 em 1 para iphone, ipad, todas as séries pcie, nand

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Amaoe-estêncil para reballing bga, para huawei p7 kirin 910t hi6620, cpu ram, wi-fi, chip de áudio, rede de estanho

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Amaoe sam: estêncil reballing de 6 bga para samsung c7010/j610 msm8916/8953b01/c7/j3/5/a5 malha de aço reballing modelo

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Rede de estêncil para reballing bga, rede de solda de camada intermediária para instalação de placa mãe de iphone xs/xs max x

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Amao bga reballing estêncil op: 1 para oppo r11 sdm660cpu pm660 note3 vivo x20 cpu potência wi-fi nand ic reparação

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Kit de modelo para reballing de xbox 5 argolas, estêncil pequeno de reballing bga dgpu cpu csp cache ddr3 hana

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Para o iphone 6 além de stencil bga baseband cpu ram wifi nand flash pin chip de amplificador de potência de áudio ic reballing solda template p3030

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Amaoe-estêncil bga para iphone com tela x-11 ic 6 em 1, kit de reballing magnético, modelo com 0.12mm

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