Wl kit de estêncil para reballing bga, modelo dourado de malha de estanho de 0.12mm de espessura para telefone 12 11 xsmax xs xr x 8 8p 7 6p 6 5 cv

Wl-estêncil para reballing bga, modelo preto nano para celular xsmax, xs, xr, x, 8, 8p, 7, p, 7, 6, 5, placa de malha de estanho para plantio

0

1

-3%

Estêncil bga para iphone xs max xs xr x 8p 7 6sp 6s ic chip placa-mãe reballing kit conjunto modelo de solda 0.12mm espessura

0

0

Wylie chip bga reballing stencil kits square hole solder template for phone xs max xr x 8 8p 7p 7 6p 6 5 5s ic nand pcie

0

0

Estêncil de aço inoxidável bga, para iphone xr xs max x 8 8p 7p 6s 6sp 6 6p, placa de chip ic de solda, kit de estêncil de reballing bga

2

0

-2%

Kit de estêncil para reballing bga, modelo de malha de estanho espessura de 0.12mm wl para ipad 2 3 4 5 6 air 1 2 mini 1 2 3 4 pro

0

0

-3%

Kaisi-conjunto de estêncil para reballing bga, 0.12mm, placa de solda para iphone cpu a8 a9 a10 a11 a12 a13 11 pro max xs xr x 8 8p 7p 6s 6

0

0

-3%

Kaisi bga-kit estêncil para reballing, 0.12mm de espessura, para iphone 6, 6s, 7g, 8p, x, xs, 11, pro, max ic, placa de reparo de solda

0

0

-1%

Wl bga template stencil reballing kit 0.12 milímetros espessura tin solda malha para ipad 2/3/4 5 6 ar 1 2 mini 1 2 3 4 pro

1

3

-0.7%

Kit de estêncil multiuso para reballing bga, para celular 6 6p 6s 6sp 7 7p ic chip cpu estanho de solda, espessura de 0.12mm

1

0

-4%

Modelo de estêncil wl bga estêncil estêncil para iphonex xr 8p 7 7 6s 6sp 6 6p placa-mãe ic chip bga reballing estêncil kit ferramenta de reparo

1

1

Wl dourado bga reballing estêncil para iphone 5 5c 5s 6p 6s 6sp 7 7p 8 x xr xs max placa-mãe reparação estanho plantio modelo

0

0

Mecânico s24 series bga, estêncil para reballing iphone 5/convés/6/6p/6s/6sp/7/7p/8/8p/x cpu, universal planta, estanho, malha de aço 0.12mm

2

4

5.0

Dados incompletos

Mecânico 3d bga reballing estêncil kit placa de plantio de camada média placa de estêncil para o telefone x xs xsmax

0

0

-6%

Kaisi-conjunto de estêncil para reballing bga, 0.12mm, placa de solda para iphone cpu a8 a9 a10 a11 a12 a13 11pro/max xs xr 8 8p 7p 6s 6p

1

3

Mecânico, bga, estêncil para iphone 6/6p/6s/6sp/7/7p/8/8p/x/xr/xs max/11/11pro/11pro modelo de solda de retrabalho max para ipad

2

4

5.0

-2%

Bga reballing estêncil para iphone xr/xs/xs max/x/8p/7/6s/6sp/6/6p placa-mãe cpu ic chip solda modelo bga ferramentas de retrabalho

0

0

Ferramenta estêncil para reballing bga qianli, modelo de aquecimento de solda para rede de plantas de estanho para ip xs 8 7 6s 6 tamanhos 5

0

1

-4%

Kit de estêncil de reballing bga, estêncil de aço preto para iphone 11 11pro xs max xr x 8p 8 7p 7 6s 6 cpu ic chip de plantio de estanho

0

0

-0.8%

Estêncil de aço inoxidável para reballing bga, placa lógica de placa lógica ic chip cpu bga para iphone xr xs max x 8 8p 7 7p 6s 6sp 6 6p

0

0

Módulo estêncil bga para iphone, kit de estêncil para reequilíbrio e compatível com iphone nand pcie x xsmax xr 8 8p 7 7p 6s 6sp 6 6p 5 5c da placa-mãe chip ic bga

0

0

-2%

Kit estêncil de reequilíbrio bga precisão, 0.12mm de espessura, modelo de malha de estanho para xiaomi mi3 3s note mi6 mix2 redmi note

1

1

5.0

-11%

Malha de aço de reballing bga mechanic s30, modelo de plantio de estanho preto para iphone apple 5/porcelana/6/6p/7/7p 8x/xs/xr/xsmax 0.12mm

1

1

5.0

-4%

Mecânico bga estêncil para iphone xr xs x 8p 7 7 6s 6sp 6 6p 5 placa-mãe ic chip cpu bga reballing stencil kit

1

0

-2%

Bga estêncil de reballing para iphone, xr/xs/xs max/x/8/8p/7/7p/6s/6/lâmpada, placa mãe de cpu ic chip, modelo de estanho, reballing

0

0

-4%

0.12 milímetros de espessura kit de solda bga stencil reballing template para macbook 2015 a1534 820-00045-a sr23g cpu plantio estanho net

0

0

-7%

Wl chip bga reballing template stencil 0.12mm espessura tin solda malha para huawei mtk mt7 mts p8 c7 c8 71 5s mt8 p9

0

0

-4%

Estêncil mecânico bga para iphone, conjunto de estêncil para reequilíbrio de iphone xr xs x 8 8p 7 7p 6s 6sp 6 6p 5 placa mãe chip ic cpu bga

0

0

-3%

Amaoe-estêncil para reballing bga, para iphone 6, 6s, 6sp, 7, 7p, 8, 8p, x, xs, xsmax, 11pro max, 12, mini chip ic

2

1

-3%

Amaoe-estêncil para reballing bga, malha de estanho, placa de solda para ipad 2, 3, 4, 5, 6, mini 1, 2, 3, 4, pro 9.7, 10.5, 12.9 de espessura, 0.12mm

0

0

-63%

Qianli 3d power logic reballing stencil para o iphone 8 p 8 7 7 p 6 s 6 5s 5 0.12mm solda template set poder ic aço estanho net

2

1

Conjunto de estêncil de reballing bga, ic chip para iphone xr xs xsmax x 8 7 6s 6 5 plus para ipad de alta qualidade

0

0

Estêncil bga para iphone, estêncil de aço para plantio de iphone x, 8, 8p, 7, 7p, 6s, 6sp, 6, 6p, 5, rede de aço aquecida diretamente, estêncil para reballing bga

7

1

-2%

Kit de estêncil de reballing bga, estêncil de aço preto para iphone 12max 11pro xs max xr x 8p 8 7p 7 6s 6 cpu ic chip de plantio de estanho

0

0

-11%

Estêncil reballing da microplaqueta bga de ic da banda de base do disco rígido do wl para o telefone 6s 6sp 7p 8 8p x xs xsmax xr planta de aço da lata net com base

2

1

Estêncil para reballing bga wl, estêncil de camada intermediária para reparação de telefones 11 pro max xsmax xs x mainbaord

1

14

5.0

-3%

Mechanic-estêncil mecânico s30, malha de aço na cor preta, 0.12mm, para alta temperatura, 500 ° c, para iphone xs max, xr, x, 8p, 8g, 7g, 6s, 6, 5 partes

0

0

6 pçs/lote alta qualidade ic chip bga reballing estêncil kits definir modelo de solda para iphone 11 pro max xs xr x 8 7 6s 6 plus

3

2

Wl para samsung s6 s6 + s8 + s7 s9 s9 nota c7 j3 j5 a5 0.12mm espessura bga reballing estêncil kit de malha estanho solda modelo

2

0

-5%

B & r-estêncil para reballing bga, para iphone xr, xs, x, 8, 8p, 7, 7p, 6s, 6sp, 6, 6p, placa mãe, chip ic, cpu, rede de estanho

0

2

Imovimento mecânico, kit de estêncil para reballing bga, para celular 6 7 8 xs xr 11 pro max cpu wifi rf ic chip de estanho para plantio de estanho

1

1

-11%

B & r bga reballing estêncil para iphone xr x 8p 7 7 6s 6sp 6 6p ip-lcd placa-mãe ic chip cpu reball estanho planta de solda net

0

0

Wl bga stencil for iphone 8 8p 7 7p 6s 6sp 6 6p motherboard ic chip bga reballing stencil kit

0

0

Ic chip preto plus bga reballing estêncil para o telefone 11pro max 12 mini pro 11pro x xs xr xsmax 8p 8 7p 6p nand quadrado buraco estêncil

0

0

Amaoe-modelo de estêncil para reballing bga, compatível com iphone 6, 6s, 6sp, 7p, 8p, 11, 12, x, xr, xs, pro, max, ip6/7/8, malha de estanho

0

0

Kit de estêncil para reballing bga, modelo de malha de estanho para samsung s6 s6 + s8 + s7 s9 + note c7 j3 j5 a5 0.12mm de espessura

0

0

Estêncil para reballing bga wl 2 em 1 a7 a8 a9 a10 alta precisão, estanho de malha de aço e espessura de 0.12mm

0

0