Modelo mecânico de estêncil para reballing bga, modelos de iphone 6, 7, 8, 11, pro max, componentes eletrônicos de chips ic
Vá até a loja
Este produto não está mais à venda, confira similares.
Link copiado para a área de transferência, compartilhe-oOu poste nas redes sociais
O preço não mudou
Permanece na médiaVendedor confiável: 89%
Acima da média, é seguro comprar, Wozniak Store
- Mais de 11 anos de experiência em vendas
- Nível geral de Avaliações alto (30785)
- Os clientes estão satisfeitos com a comunicação
- Os rodutos correspondem à descrição
- Alta velocidade de entrega
- 2.7% dos clientes estavam insatisfeitos nos últimos 3 meses
Outros vendedores oferecem este item de 6 €
48 produtos semelhantes encontrados
-4%
3.78 €
Ppd a11 cpu bga reballing stencil modelo para iphone x
0
0
Credibilidade do vendedor 89%
5.35 €
Modelo bga para huwei p30 pro, ferramenta de reparo de placa mãe, estêncil de camada intermediária
0
2
Credibilidade do vendedor 72%
2.87 €
Wl bga stencil for iphone 8 8p 7 7p 6s 6sp 6 6p motherboard ic chip bga reballing stencil kit
0
0
Credibilidade do vendedor 72%
1avaliação
1pedido
Ainda sem fotos de compradores
Especificações de produto
- Nome da marca: welsolo
- Suprimentos para bricolagem: Metalworking
- Certificado: NONE
- Origem: CN (Origem)
- Cutomizado: Não
- Embalagem: BAG
- Tipo: Combinação
- Aplicação: Kit de Ferramentas de computador
Mostrar todos