Qianli-estêncil para reballing bga, malha de placa de estanho para plantio de chip ic 12 pro max, 6s/7/8/x/xs max/xr/11pro

Amaoe-modelo de estêncil para reballing bga, compatível com iphone 6, 6s, 6sp, 7p, 8p, 11, 12, x, xr, xs, pro, max, ip6/7/8, malha de estanho

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