Mecânico 4d bga kit de estêncil para reballing, placa mãe ic de chip para iphone 11/11 pro/11 pro max/xs max/xs/x

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  • Mais de 4 anos de experiência em vendas
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Especificações de produto

  • Tipo: Outros
  • Cutomizado: Não
  • Material: STAINLESS STEEL
  • Uso: Fabricação comercial
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