Estêncil para reballing bga universal, kit de 3 peças para mtk samsung htc huawei android

Kit de reballing bga universal, 3 pçs, estêncil, para mtk, htc, p31d

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Estêncil universal para reparo de celular, estêncil bga para montagem de celulares, modelos mtk, samsung, htc, huawei e android

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Kit de reballing bga, calor diretamente, para msm hi mtk samsung huawei xiaomi android cpu bga, kit de estêncil, ferramentas de reparo de solda

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Rede de estêncil universal à prova de estanho, para samsung, android, aquecido diretamente, kit de estêncil bga

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Estêncil universal bga para samsung mtk, htc, huawei, 3 peças, android, aquecimento diretamente, kit de reballing bga

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Estêncil universal bga para mtk msm, samsung, huawei, xiaomi, ipad, cpu, ram pm, power ic, pino de reball, modelo de calor direto, 4 unidades

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Kit de estêncil de reequilíbrio bga, conjunto de chip ic de potência para huawei, xiaomi, oppo, meizu, lg, samsung mtk, modelo de solda de alta qualidade

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Universal 27 pçs/pçs/set bga direto calor estênceis 0.25-1mm para notebooks xbox desktops diretamente aquecido bga reballing stencils kit

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Conjunto de estêncil para reballing bga qianli iblack, android, qualcomm, emmc, rm, mtk 6582, msm89 16 8917, 8909, 8939, 8953, kirin 8940, 665

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4 pçs universal bga estêncil para mtk msm samsung huawei xiaomi ipad cpu ram pm potência ic reball pino bga modelo de calor direto

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Kit de modelo universal de estêncil para reballing bga 10 fábricas, peças de estêncil de reparo de chip ic de computador

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4 pçs universal bga estêncil para mtk msm samsung huawei xiaomi ipad cpu ram pm potência ic reball pino calor direto modelo

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Estêncil universal bga para mtk msm, samsung, huawei, xiaomi, ipad, cpu, ram pm, power ic, padrão de calor direto

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Modelo universal de estêncil para reballing bga, 55 tipos de pasta de solda universal para celular, estêncil de reballing bga

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4 pçs universal bga estêncil para mtk msm samsung huawei xiaomi ipad cpu ram pm potência ic reball pino bga modelo de calor direto

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Estêncil universal bga para mtk msm, samsung, huawei, xiaomi, ipad, cpu, ram pm, power ic, pino de reball, modelo de calor direto, 4 unidades

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Estêncil universal bga para mtk msm, samsung, huawei, xiaomi, ipad, cpu, ram pm, power ic, pino de reball, modelo de calor direto, 4 unidades

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Kit de reballing bga, 29 peças, 90*90mm, universal, estêncil bga com estêncil bga

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Estêncil universal bga para mtk msm, samsung, huawei, xiaomi, ipad, cpu, ram pm, power ic, pino de reball, modelo de calor direto, 4 unidades

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Estêncil universal bga para mtk msm ram, 4 peças, para poder pm, pino de rebola, bga modelo de calor direto

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Kit de estêncil para reballing bga 362, estêncil de 90mm, suporte para reparo de chips

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Modelo mecânico universal de estêncil bga, para mtk qualcomm speadseparador android, para fonte de alimentação cpu, modelo para soldagem

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Estêncil universal bga para mtk msm, samsung, huawei, xiaomi, ipad, cpu, ram pm, power ic, pino de reball, bga, modelo de calor direto d08a, 4 unidades

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Kit de reballing bga, estêncil para xbox ps3, chip, ferramentas de reparo de console de jogos

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Kit de reballing bga 90mm, estêncil universal, gabarito 25k, bola de solda 0.25, 0.45, 0.5mm, pinça antiestática, luvas de pinça

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Kit de acessórios de retrabalho bga 90x90, estêncil bga universal para laptop e videogame + 10 peças

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