Novo estêncil bga para reballing de aquecimento direto, kits de modelo de soldagem para iphone 5 55 6s plus 7 7plus 8 8 plus, reparo de chip
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Especificações de produto
- Origen: CN(Origen)
- Certificación: CE
- Certificación: NONE
- Tamaño de la partícula: 1-10 μm
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