Amaoe-estêncil para solda bga, stencils de 0.3, 0.35, 0.4, 0.5, furo paralelo de 45 graus/orifício não alinhado, universal

0.3/0.35/0.4/0.5/paralelo/furo universal multi função plantio estêncil bga reballing preto da malha da lata modelo

2

0

Rede universal de estêncil para reballing bga, rede de estanho para plantas de 0.3/0.35/0.4/0.5

0

1

Amaoe-estêncil para reballing bga, para macbook pro, a1706/a1707, bga, estêncil ic de estanho, rede de solda, modelo amaoe de calor

0

0

-3%

10pcs universal 90 milímetros kit bga stencil bga reballing reparação de solda ferramenta para 0.3 0.35 0.4 0.45 0.5 0.55 0.6 0.76 milímetros bolas

0

0

18 pcs universal 90 milímetros kit bga stencil bga reballing reparação de solda ferramenta para 0.3 0.35 0.4 0.45 0.5 0.55 0.6 0.76 milímetros bolas

1

1

Estêncil universal para reequilíbrio, 0.25, 0.3, 0.35, 0.4, 0.45, 0.5, 0.55, 0.6, 0.65mm, calor direto

1

1

Amaoe-estêncil para reballing bga, para chip mtk, cpu, bga, estêncil mt6762v mt6739v mt6757v mt6771v, modelo de aquecimento ic

1

0

-0.5%

Estêncil universal para reequilíbrio, 0.25, 0.3, 0.35, 0.4, 0.45, 0.5, 0.55, 0.6, 0.65mm, calor direto

1

0

Wylie-estêncil de reballing bga, para p660a pm660l mt6371p pm670a pm670l pmi632 pm670 pm845 pm660 pm540 pm640 0.35 0.4 pm, chip de energia

0

1

Amaoe bga reballing stencil para samsung exynos 9810 8895 7880 7580 7570 3470 3475 cpu chip de stencil bga ic reballing solda de estanho

0

0

-0.7%

Esfera de reballing bga, ferramentas para reparo de bga, bola de solda com chumbo para 0.25 0.3 0.35 0.4 0.45 0.5 0.55 0.6), 1 garrafas

1

0

Estêncil reballing de amaoe bga para qualcomm mt6779v mt6768v mt6758v mt6761v mt6165v sdm439 msm8909w cpu chip bga ic reballing lata

0

0

Amaoe-estêncil para reballing bga, para qualcomm mt6779v mt6768v mt6758v mt6761v mt6165v sdmcasual, chip de cpu, bga, ic, reballing

1

3

5.0

-0.4%

Amaoe bga reballing estêncil para qualcomm cpu ram chip ic sdm710 sm6150 msm8917 sdm845 sm8150 sdm670 bga reballing modelo

0

0

Amaoe-estêncil para reballing bga, para pm6150 pm6150l pm562 pm660a pm660l pm670a pm670l pm660, power pmic, chip bga ic, reballing

1

0

-0.4%

Amaoe-estêncil para reballing bga, para samsung j720, a505, g8870, g887, a40s, a8s, sdm710, exyoss7906, cpu, bga, rede de instalação de estanho

1

0

Amaoe bga reballing estêncil para qualcomm áudio wifi ic wcd9330 wcd9341 wcd9340 wcd9335 wcn3660 wcn3680 chip bga ic reballing estanho

0

0

Estêncil reballing de amaoe bga para x iphone xs/xs max/xr a12 cpu ram nand flash ic chip bga ic solda reballing estêncil net

0

1

Amaoe bga reballing estêncil para samsung j720 a505 g8870 g887 a40s a8s sdm710 exynos7904 cpu bga reballing ic estanho planta net

1

2

Dados incompletos

Bolas de reballing bga, 7 garrafas de 1.25w, 0.25/0.3/0.35/0.4/0.45/0.5mm, hx6a

2

0

-0.6%

Amaoe-estêncil de reballing bga para qualcomm, sdm710, sdm845, sdm660, sdm636, mtk, mt6771v, mt6739v, mt6763v, mt6757v, estanho de reballing de cpu

0

7

-1%

Bga reballing stencil para qualcomm amaoe pm660 670 845 mt6358w 6356w 6355w 6357v 6370p poder cimp chip bga ic reballing tin

0

0

Amaoe eu1 para exynos 8890/exynos 5430/exynos 7420 para samsung cpu ram chip bga estêncil ic solda reballing tin pin aquecimento

0

1

-0.2%

Amaoe-estêncil para reballing cpu bga, para iphone x, 8, 8p, a11, ram, chip ic flash

0

0

Amaoe-estêncil para reballing bga, para cpu sc7727s sc7730s sc7731c sc7715a sc7731g sc9832a sc9830a sc7730a sc8825c sc6825a

1

1

7 garrafa 1.25w bga bolas de reballing 0.25/0.3/0.35/0.4/0.45/0.5/0.6mm diâmetro bga solda bola para bga rework repair tool

1

0

Amaoe mi5 bga estêncil para reballing, para xiaomi redmi note 4 4x pro msm89 53 mt6797 chip de lata e rede de plantas de estanho

1

0

Dados incompletos

7 bottle 1.25w bga reballing balls 0.25/0.3/0.35/0.4/0.45/0.5/0.6mm bga solder ball for bga rework repair tool

1

2

5.0

Amaoe-estêncil para reballing bga, para qualcomm base de chip qsc6270 1110 1105, 6600, mdm9600 8215, 6246, msm6260, 7521, estanho de reballing de cpu

0

0

-27%

7 esferas de reballing bga, 7 garrafas 1.25w 0.25/0.3/0.35/0.4/0.45/0.5mm c90a

1

1

Rede de aço de estanho universal multi-função, rede preta de rede de aço de reposição para malha de aço de 0.3, 0.35, 0.4, 0.5, múltiplos canais

0

1

Amaoe estêncil para reballing bga, para oppo vivo msm89 16 msm89 39 msm89 40 cpu de energia wi-fi chip de áudio de rede de estanho

1

0

Amaoe-estêncil para reballing bga, tela lcd de reballing ic face, estanho de solda bga para iphone 7 7p 8 8p x xs xr xs-max

2

0

Dados incompletos

Amaoe nand flash emmc ufs bga reballing estêncil 0.15mm

0

1

Bola de reballing bga 2021/1.25/0.25/0.3/0.35/0.4/0.45mm, 7 garrafas de 0.5 w, nova, 0.6

3

0

Amaoe-estêncil para reballing bga, para samsung s9/s9 +, cpu, áudio ram, wi-fi, para snapdragon 845, cpu pm845, chip bga ic welder

0

0

Amaoe bga reballing estêncil para samsung s9/s9 + cpu ram potência wi fi de áudio para snapdragon 845 cpu pm845 chip bga ic solda estanho

1

2

Amaoe-estêncil para reballing bga, para huawei p7 kirin 910t hi6620, cpu ram, wi-fi, chip de áudio, rede de estanho

0

0

Kit de reballing bga, 29 peças, 90*90mm, universal, estêncil bga com estêncil bga

0

0

Amaoe bga reballing estêncil para xiaomi note3 6x redmi note5 nota 5 pro snapdragon 636 660 cpu chip de energia bga chip estanho planta net

0

1

Bola de solda estanho bga pmtc 250k, 0.2/0.25/0.3/0.35/0.4/0.45/0.5mm, para reballing de chip bga

0

0

Amaoe-estêncil para reballing bga, para samsung s6, s6 +, note5, g9200/9250/n9200, exynos 7420, chip de cpu, estanho de solda

0

0

Amaoe-estêncil para reballing bga, para huawei p8/p9 lite 4x hi6220 hi6250 msm89 52, cpu ram, wi-fi, chip de áudio, rede de estanho

0

0