15in1 0.1 milímetros BGA Manutenção Faca Para iPhone samsung cpu NAND CHIP IC REMOVER Glue Desmonte Retrabalho Lâmina

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15in1 0.1 milímetros BGA Manutenção Faca Para iPhone samsung cpu NAND CHIP IC REMOVER Glue Desmonte Retrabalho Lâmina - foto 2024
15in1 0.1 milímetros BGA Manutenção Faca Para iPhone samsung cpu NAND CHIP IC REMOVER Glue Desmonte Retrabalho Lâmina - foto 2024
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Especificações de produto

  • Nome da marca: SAYTL
  • Suprimentos para bricolagem: elétrico
  • Origem: CN (Origem)
  • Material do cabo: STAINLESS STEEL
  • Material da lâmina: STEEL
  • Tipo: Faca Múltipla
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