Estêncil universal bga para cpu mtk msm, 4 peças, para alimentação pm, pino de rebola, bga modelo de calor direto c5ae

Dados incompletos

Wl bga reballing stencil kit para samsung cpu ram power ic reball pino bga modelo de calor direto

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Sdm660 cpu emmc potência wifi pm ic para oppo r11 vivo x20/mi/note3 bga reballing estêncil estanho bga reball estêncil molde de solda

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Amaoe-estêncil para reballing bga, para chip mtk, cpu, bga, estêncil mt6762v mt6739v mt6757v mt6771v, modelo de aquecimento ic

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Estêncil bga reballiga de alta qualidade para qualcomm max mtk usado com frequência power ic pm

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Modelos sm8250 cpu ram 865 para xiaomi 10/10 pro, redmi k30 pro, power aduio pm, chip ic, bga, estêncil para solda e aquecimento

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Modelo universal de modelo estêncil para reballing bga, 27 peças, retrabalho diretamente do calor

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Mt6757v cpu emmc potência de áudio usb wi-fi/bt pm ic chip para meizu pro 7/meilan x bga reballing estêncil estanho molde solda

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Modelo estêncil para reballing bga, modelos kirin 990/980/970/960 hi3650/hi6290/hi3690/hi3680 cpu para huawei nova/honor power pm ic chip

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Kit de modelo para reballing de xbox 5 argolas, estêncil pequeno de reballing bga dgpu cpu csp cache ddr3 hana

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Modelo mecânico universal de estêncil bga, para mtk qualcomm speadseparador android, para fonte de alimentação cpu, modelo para soldagem

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Kit de reballing bga, calor diretamente, para msm hi mtk samsung huawei xiaomi android cpu bga, kit de estêncil, ferramentas de reparo de solda

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5 peças 7 bga estêncil a10 cpu ram wifi nand flash band amplificador de potência áudio ic reballing pin aquecimento modelo p3062

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Mechanic universal bga stencil para mtk qualcomm speadtrum android cpu power supply series reballing stencil solder modelo

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Bga modelo de estêncil para reballing, para macbook pro a2159 a1706 a1707 a1534 power ic cpu ssd aquecimento direto

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Amaoe mi12 bga modelo de estêncil reballing para xiaomi 10 pro redmi k30pro snapdragon 865 sm8250 cpu ram power aduio pm ic chip

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Estêncil para reballing bga, estação de soldagem de aquecimento direto para ps4, bga, ic

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980yfc 338s00466-a0 para macbook, a1989/a1990 t2 power ram/cpu/ec bga, estêncil reballing ic pin, modelo de calor de solda

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Estêncil bga para macbook cpu ic 6-7 ° geração, reballing de chip sr32s, placa de aquecimento de solda

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Bga modelo de estêncil para reballing, para mac pro a2159 a1706 a1707 a1534 power ic cpu ssd aquecimento direto

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Aquecimento direto bga reballing stencils solda bola de aço modelo para ps4 4 unidades/pacote para bga ic reball estação

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Para ipad ar 1 ipad 5 mini 2/3 cpu/ram nand potência wi-fi de áudio usb ic chip bga estêncil bga reballing estêncil estêncil estanho solda modelo

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Estêncil universal de reballing bga, modelo universal com suporte de gabarito para reballing de modelo com 10 peças

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Molde estêncil bga em aço 6 fábricas, reballing placa principal de aço ferramenta de reparo para placa-mãe de iphone x reball bga ic

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Bola de solda bga reballing stencils aquecimento direto template aço para ps4 ic bga estação reball

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Molde de aço da bola da solda dos estênceis bga do aquecimento direto para a estação de retrabalho de ps4 bga ic reball

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Modelo para samsung note4 emmc bga, estêncil note 4 de memória, pino de reballing de chip ic s5044

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Bga reball stencils aquecimento direto solda bola de aço modelo para ps4 bga ic reballing estação jogo 0.45mm/0.50mm bola de solda

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Wylie bga estêncil de reballing, para hi6363 hi6423 hi1102 hi6523 hi3670 hi6421 kirin 970 p20 mate 10 power pm cpu de chip ic de carregamento e resfriamento

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Estêncil de aquecimento direto para msm8917 cpu bga modelo de aquecimento direto g1055

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Modelos kirin710 hi6260 cpu/ram, para honor 8x/20i/10/20 lite/nova 5i/4e/3i emmc pmic pm ic chip bga, modelo estêncil de reequilíbrio

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Para mtk mt6795w mt6797w mt6595 mt6732 mt6750 bga kit de estêncil de chip de reballing 0.12mm modelo de aquecimento direto

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Bga reballing estêncil para qualcomm sm8250/sdm439/sm8350 ram qualcomm snapdragon 888 cpu bga modelo de calor direto

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Msm89 16/msm89 28/mt6592 cpu ram para redmi note/2/2a pm89 16 chip ic de potência bga reballing estêncil de soldagem bga modelo de aquecimento direto

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10 pçs/set kit para computador ic chip bga reballing template stencil universal dropshipping

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980yfc 338s00466-a0 para macbook, a1989/a1990 t2 power ram/cpu/ec bga, estêncil reballing ic pin, modelo de calor de solda

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Rede estêncil para reballing bga, rede de aço de estanho para iphone 8 8p plus, 1 peça

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